愛知県の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/03/04~26/03/17
グローバルトップ自動車部品メーカーのCAE技術開発戦略の検討・プロジェクト推進ポジションです。 製品開…
所属組織は、DX/CAEを通じて、設計業務の効率化や、製品価値向上などへの全社貢献をミッションとしています。 様々な分野の…
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち、特許保有件数も40,000万件を超えて…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
NEW■品質保証業務■ほぼ残業なし■年収最高1100万円■
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(機械・自動車)
同社の新製品の開発や量産に関するプロセスでの品質問題にかかわる製造工程の技術的な改善業務並びに品質に関して、責任をもって…
会社概要
同社は創業以来培ってきたセラミック材料技術を強みに「電子部品」「半導体関連製品」「LED照明」等の複数の領域で事業を展開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
NEW■品質保証業務■ほぼ残業なし■年収最高1100万円■
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(化学・素材・食品・衣料)
同社の新製品の開発や量産に関するプロセスでの品質問題にかかわる製造工程の技術的な改善業務並びに品質に関して、責任をもって…
会社概要
同社は創業以来培ってきたセラミック材料技術を強みに「電子部品」「半導体関連製品」「LED照明」等の複数の領域で事業を展開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
NEW■品質保証業務■ほぼ残業なし■年収最高1100万円■
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(電気・電子)
同社の新製品の開発や量産に関するプロセスでの品質問題にかかわる製造工程の技術的な改善業務並びに品質に関して、責任をもって…
会社概要
同社は創業以来培ってきたセラミック材料技術を強みに「電子部品」「半導体関連製品」「LED照明」等の複数の領域で事業を展開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
NEW業界No.1サービス×フルリモート|モビリティ領域のAndroidエンジニア
製品開発・研究
600万円 ~ 1199万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 大手企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み年収600万以上フレックス勤務リモートワーク可能
タクシーアプリのAndroidアプリ開発を行っていただきます。
(1)タクシーアプリのAndroidアプリ開発を行っていただきます。 現在は、PdM、デザイナー、QA、エンジニアを含めて…
会社概要
現在、タクシー配車アプリとしては成功を収めた当社ですが、現状のタクシー利用者層以外もターゲットにした新しい移動手段のサー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
各種業務拡大に向け、顧客ニーズに合わせたソフトウェア開発業務を推進頂きます。 最先端の現場で、既販車、…
・自動車メーカーやOEMでのECU開発プロジェクトのチームの一員として、ソフトウェアの設計/実装/評価を担当いただきます…
会社概要
ハードウェア事業半導体やプリント基板など、あらゆる電子デバイス製品を自動車部品メーカーに企画から設計・開発、製造、物流、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
各種業務拡大に向け、顧客ニーズに合わせたソフトウェア開発業務を推進頂きます。 最先端の現場で、既販車、…
・自動車メーカーやOEMでのECU開発プロジェクトのチームの一員として、ソフトウェアの設計/実装/評価を担当いただきます…
会社概要
ハードウェア事業半導体やプリント基板など、あらゆる電子デバイス製品を自動車部品メーカーに企画から設計・開発、製造、物流、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
クラウドベースのデータ流通プラットフォームの開発エンジニアとして、サービスの土台であるプラットフォー…
ソフトウェア開発における次世代型の開発環境であり、クラウド上で企業間がコラボレーションした開発を促進するプラットフォーム…
会社概要
ハードウェア事業半導体やプリント基板など、あらゆる電子デバイス製品を自動車部品メーカーに 企画から設計・開発、製造、物流、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
基板への部品実装条件をユーザーに提案することで拡販を進めていただきます。また、品質的な問題が発生した…
基板への部品実装には、ダイボンド/ワイヤーボンド等の実装方法があり、その条件の中には、実装装置/接着材料等多くのパラメー…
会社概要
同社は創業以来培ってきたセラミック材料技術を強みに「電子部品」「半導体関連製品」「LED照明」等の複数の領域で事業を展開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/04~26/03/17
基板への部品実装条件をユーザーに提案することで拡販を進めていただきます。また、品質的な問題が発生した…
基板への部品実装には、ダイボンド/ワイヤーボンド等の実装方法があり、その条件の中には、実装装置/接着材料等多くのパラメー…
会社概要
同社は創業以来培ってきたセラミック材料技術を強みに「電子部品」「半導体関連製品」「LED照明」等の複数の領域で事業を展開…
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