東京都の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/10/23~26/11/24
■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)のファインセラミックス開発全般を担当頂…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
NEW設計開発<スピンドル>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。 半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行な…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
NEW装置開発エンジニア<SDGs関連装置>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リ…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
NEWメカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間26/10/23~26/11/24
ご経験やご希望に応じて、人財部内の人事チーム、もしくは労務チームにて下記業務をご担当頂きます。 あくまで本社勤務前提ではあ…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間26/10/23~26/11/24
海外全域における、装置/砥石の営業活動全般、及び現地法人のサポート業務をご担当頂きます。ご経験に応じて、欧米または中国、…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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