メーカーの経理の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/19~26/04/01
【東京本社/在宅可】経理担当◆決算業務中心に経理業務全般を経験可◆フレックス/残業20時間程度
経理
株式会社タダノインフラソリューションズ
500万円 ~ 749万円 東京都
【業務内容】 月次・四半期・年次決算を中心に、財務会計・資金管理・税務対応まで、ローテーションを通じて経理業務全般を幅広く…
会社概要
【事業内容】 大型クレーンを始めとする運搬機械の開発から製造・販売・アフターサービスまでを一貫して行っています。 高層ビルの…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【エージェントのおすすめポイント】 ■親会社側としての連結決算、海外子会社管理など、上場企業ならではの経理経験を積むことが…
会社概要
【事業内容】 建設用クレーン、油圧ショベルなどの設計開発、製造、販売、アフターメンテナンスまでを一貫して行っています。 【主…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【経理】英語力歓迎!プライム上場企業※東京都
経理
NOK株式会社
500万円 ~ 949万円 東京都
【職務内容】 ・経理課:単体決算に関する業務。一般会計、固定資産管理、単体管理会計業務、税務関連業務等。 ・連結課:連結決算…
会社概要
【事業内容】 ■シール製品・工業用機能部品・油圧機器・プラント機器・原子力機器・合成化学製品・エレクトロニクス製品・その他…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【東京/千代田区】経理(連結会計グループ)
経理
株式会社ミクニ
500万円 ~ 849万円 東京都
経理室 連結会計グループ 管理職または総合職 本社で経理業務をご担当いただく方を募集いたします! 本社の経理部門にて、制度会…
会社概要
【会社概要】 ■四輪車向け、二輪車向けの燃料噴射システムを中心とした自動車関連品、ガス制御機器類などの生活機器関連品、運転…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【エージェントのおすすめポイント】 ■半導体製造装置向けの消耗部品を扱っており、大手・中堅企業向けの売上を中心に事業が大変…
会社概要
【事業内容】 半導体や通信機器など、最先端分野を支える精密部品を作っています。 【詳細】 1)樹脂、金属の精密部品切削加工 ■半…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【愛知/みよし】原価管理部 原価改善室 原価推進G
経理
株式会社三五
500万円 ~ 649万円 愛知県
【業務概要/ミッション】 会社が必要とする利益目標を達成する為の諸活動を計画・実施し、その成果を評価し、必要に応じて適切な…
会社概要
~伝統を継承しつつ、変革を恐れない~ ■同社は1928年の創業以来、ひたむきにものづくりを向き合い、とりわけ自動車排気系部…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【愛知/みよし】経理・財務部 連結・制度会計G又は管理会計G
経理
株式会社三五
500万円 ~ 699万円 愛知県
【業務概要/ミッション】 決算全般、税務申告、管理会計 【業務詳細】 <連結制度会計G> 仕訳/伝票起票/計上、売掛金・買掛金管…
会社概要
~伝統を継承しつつ、変革を恐れない~ ■同社は1928年の創業以来、ひたむきにものづくりを向き合い、とりわけ自動車排気系部…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【愛知/常滑】経理(課長クラス)長期連休年3回/車通勤可/年休118
経理
日幸ライト工業株式会社
500万円 ~ 699万円 愛知県
【職務内容】 総務部長が近い将来定年を迎えるため、次期部長候補として同社の次世代を担っていただく管理職採用を行っています。…
会社概要
■最先端の自動車・精密機械等のプラスチック成形部品の製造を行っています。 ■主にパワーステアリング、ガソリンタンク、コイル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【職務内容】 ・経営管理部における企画業務 ・管理会計(予算を含む) ・財務会計 将来的には田中電子グループの経営管理のマネジメ…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
★世界シェア2位、日本ではシェア1位(半導体後工程受託メーカー)を誇る成長企業★充実した福利厚生で働…
半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力・世界的な競争力・規模・技術を有する国内最大級の…
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッケージ開発
興味あり
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