英語力不問の研究・開発(化学・素材・食品・衣料)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/09~26/05/06
応用開発<着色料製品>※顧客折衝あり
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
三栄源エフ・エフ・アイ
カラー&ヘルスユニットにて、応用開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客ニーズに合わせた着色料製品の開発、改良 ・着…
会社概要
<概要・特徴> 食品添加物の業界において圧倒的な国内シェアを誇る食品添加物総合メーカー 1911年に創業された食品添加物メー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
新技術開発<液状及びシート状複合材料材料>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■液状及びシート状複合材料材料向け新技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新テーマ探索に積極的で、机上・訪問の…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
要素技術開発<次世代半導体PKG向けプリント配線板材料>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体PKG向け新規基板…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
新技術開発<機能性シート材料>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■機能性シート材料向け新技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新テーマ探索に積極的で、机上・訪問の両面から着想…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
要素技術開発<新規低伝送損失基板材料>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
要素技術開発<次世代光電融合回路向け光導波路材料>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■次世代光電融合回路向け光導波路材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・高速通信インフラ向け光導波路材…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
有機合成/分子設計<有機無機複合材料>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■有機無機複合材料向け有機合成/分子設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ材料/基板材料等として使…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
■同社の中核事業である異方性導電膜(ACF)は、ディスプレイ向けで高いシェア(世界シェアNo.1)を誇っております。今後…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
研究開発<電子材料>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
国内や海外の開発拠点において、電子化学材料の下記(1)~(3)いずれかの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、トランスに強みを持つ電子部品メーカー。 国内外に関連会社40社以上を擁し、電子部品関連分野…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/09~26/05/06
研究開発職<ボンディングワイヤ>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
日鉄マイクロメタル
■ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務を担当。(ボンディングワイヤとは:半導体の接続材料です。半導体素子の電…
会社概要
<企業特徴> ■半導体実装プロセスの進化に貢献する技術開発力 ■世界初のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤの量産化に成功 ■金…
興味あり
興味ありしました

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