メーカー(化学・素材)の研究・開発(化学・素材・食品・衣料)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/05/07~26/06/10
新規材料技術開発<超次世代コンデンサ>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
パナソニックインダストリー
■POSCAPの材料である金属粉末の要素技術開発、新材料開発・材料メーカーとの協業を担当していただきます。 【具体的には】…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
研究開発
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
■半導体製造プロセスに対する同社製品の適用検討や、表面処理薬品/処理技術に関わる研究開発業務を担当していただきます。 【具…
会社概要
【概要・特徴】 電子部品製造用の化学薬品等を手がける日系メーカー。 電子部品製造用の薬品や、金属表面処理薬品などの開発・製造…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
■POSCAP(導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ)の要素技術開発担当業務  金属粉末の要素技術開発を担当頂きます。…
会社概要
【概要・特徴】 パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック(株)の事業会社制への移行に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
研究開発職<ボンディングワイヤ>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
日鉄マイクロメタル
■ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務を担当。(ボンディングワイヤとは:半導体の接続材料です。半導体素子の電…
会社概要
<企業特徴> ■半導体実装プロセスの進化に貢献する技術開発力 ■世界初のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤの量産化に成功 ■金…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
品質保証職
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
日鉄マイクロメタル
品質保証の担当者として、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・海外がメインとなる顧客の対応(クレーム、品質技術調…
会社概要
<企業特徴> ■半導体実装プロセスの進化に貢献する技術開発力 ■世界初のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤの量産化に成功 ■金…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
研究開発職<インキ>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
帝国インキ製造
■あらゆる素材に印刷できるインキを提供している同社にて、研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・新インキの研究開…
会社概要
【概要・特徴】 創業120年以上の歴史を持つインキメーカー。主力製品はスクリーンインキで、自動車、家電、スマートフォン、セ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
研究開発職<鉄鋼>
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
JFEスチール
■持続可能な社会の実現に向けて、資源リサイクルや副生成物の有効活用により、サステナブルな社会を目指した開発に取り組んでお…
会社概要
【概要・特徴】 「JFEグループ」の中核を担う鉄鋼メーカーです。高炉を所有し、鉄鉱石を原料に最終製品の鋼材の生産までを一貫…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
フォトレジスト材料開発
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者 EUV…
会社概要
【概要・特徴】 多角的な事業を展開する、大手化学メーカー。 東証プライム上場の持株会社を筆頭に200社以上の企業によって構成…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
■以下業務を担当していただきます。 【具体的には】 下記いずれかを担当いただきます。 (1)半導体プロセス用の商品開発を遂行 (…
会社概要
【概要・特徴】 多角的な事業を展開する、大手化学メーカー。 東証プライム上場の持株会社を筆頭に200社以上の企業によって構成…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
次世代CMPスラリーの研究開発
研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
レゾナック
次世代のCMPスラリーの研究開発を推進いただきます。 CMPスラリーの配合から、CMPプロセスの検討まで幅広くご担当いただ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の大手機能性化学メーカー。1926年創業の昭和電工と1912年創業の昭和電工マテリアルズ(…
興味あり
興味ありしました

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