京都府の生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/04/26~24/05/09
NEW【京都】 前工程設備 エンジニア(LED/LD)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
ローム株式会社
600万円 ~ 899万円 京都府 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
オプトデバイスの前工程製造設備エンジニアの募集要項となります。 【職務内容】 ・LED、レーザーダイオード等化合物半導体デバ…
会社概要
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/04/26~24/05/09
NEWRFID商品のプロセス技術開発
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
株式会社村田製作所
500万円 ~ 799万円 京都府 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
新規RFID商品(電子部品)の商品開発、プロセス開発を行って頂きます。 ■詳細 ・RFID商品パッケージプロセス開発 ・電子部…
会社概要
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。  ファンクショナルセラミックスをベースに…
興味あり
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掲載期間24/04/26~24/05/09
生産管理・生産技術
原料熔解から成形、切断、包装まで一貫で行う板状ガラス生産(フロートガラス製造)の業務に携わっていただきます。 製造スタッフ…
会社概要
【上場】東証一部上場 【従業員】2000名 【事業内容】業界大手の素材メーカー 【主要顧客】主要自動車メーカー各社、ゼネコン各…
興味あり
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掲載期間24/04/26~24/05/09
射出成形エンジニア ※京都府亀岡市
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
500万円 ~ 699万円 京都府 転勤なし土日祝休み
成形エンジニアリング部門の射出成形エンジニア
■射出成形・真空成形を主体とした新製品に対して、生産性検証を行い生産立ち上げを行います。 金型・条件・材料(樹脂・フィルム…
会社概要
東証プライム上場グループ
興味あり
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掲載期間24/04/25~24/05/08
NEW【京都(長岡京)】※責任者候補 生産技術(設備開発)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
アットフィールズテクノロジー株式会社
700万円 ~ 1199万円 京都府
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■生産設備の新規開発や設備仕様検討から設備製作、工場導入、立上げまでを行う業務のマネ ジメントを担当していただきます。 ■組…
会社概要
■半導体開発、製造ライン改善  ・前工程プロセス開発、量産化、評価解析、量産設備化など  ・後工程パッケージ開発、量産化、評…
興味あり
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掲載期間24/04/25~24/05/08
NEW【京都(長岡京)】※係長候補 生産技術(設備開発)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
アットフィールズテクノロジー株式会社
550万円 ~ 699万円 京都府
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■生産設備の新規開発や設備仕様検討から設備製作、工場導入、立上げまでまでを行う業務のリーダーを担当していただきます。 ■プ…
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■半導体開発、製造ライン改善  ・前工程プロセス開発、量産化、評価解析、量産設備化など  ・後工程パッケージ開発、量産化、評…
興味あり
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掲載期間24/04/25~24/05/08
NEW【京都】パワーデバイス・製造技術エンジニア(GaN)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
ローム株式会社
500万円 ~ 899万円 京都府 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■パワーデバイスの『第3の矢』、GaNパワーデバイスの製造技術に関する業務をご担当いただきます。 ・世界でロームでしか作れ…
会社概要
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC…
興味あり
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掲載期間24/04/25~24/05/08
NEW【京都】LSIプロセスエンジニア
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
ローム株式会社
500万円 ~ 849万円 京都府 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【仕事内容】 ■LSIのプロセス開発 ローム本社京都工場にて、LSIプロセス技術に関する業務をご担当いただきます。 特に拡散(…
会社概要
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC…
興味あり
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掲載期間24/04/23~24/05/07
NEW【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
ローム株式会社
500万円 ~ 999万円 京都府 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。(パワー半導体パッケージ開発、ダイボンデ…
会社概要
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC…
興味あり
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掲載期間24/04/23~24/05/07
NEW【京都/滋賀】パワーデバイス開発エンジニア(Si)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
ローム株式会社
500万円 ~ 849万円 京都府 上場企業
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。 エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
パワーダイオードやMOSFETなどのSiデバイスの拡販、企画、設計、プロセス開発をご担当いただきます。 ※担当製品は面接を…
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【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】 ■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。 電源IC…
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