年収600万以上の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/04/01~26/04/14
★インダストリアル、航空、医療の3柱でモノづくり業界を牽引する企業です。 ★社会貢献制の高い事業を展開…
技術管理グループにて、技術文書管理、技術ノウハウの整理、体系化をミッションとして下記業務をお任せします。 【仕事内容】 ・技…
会社概要
日機装の取り扱う製品は、日常生活に絶対に無くてはならないモノばかりです。 医療部門では、腎臓に代わる人工透析装置等により、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【千葉】生産技術(工程設計)※在宅可/福利厚生◎(年収600万円~1100万円)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
マブチモーター株式会社
★弊社経由で入社実績多数!社風が落着いており「創業以来60年間営業赤字なし」「営業利益率17%※」「…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 当社では、製品の標準化のみならず生産機能の標準化を目指しております…
会社概要
■小型モーターの製造、販売 (音響・映像機器用、自動車電装機器用、家電機器用、電動工具用、情報・通信機器用、アミューズメン…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
~東証プライム上場、世界17ヶ国32拠点で事業を展開しエレクトロニクスや医薬品などの関連分野の機械製…
■リチウムイオン電池の製造装置×工事案件のプロジェクトをお任せいたします。 【業務内容】 ・国内外のプラントや工業設備の工事…
会社概要
■事業領域 プラント・エネルギー事業 エナジーソリューションズ事業 産業機械事業 エレクトロニクス事業 自動車事業 ヘルスケア事業 航…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】技術開発(プローバ用チャック・チラー)(年収645万円~840万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】プローバ用チャックの技術開発業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■半導体…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京or埼玉】生産技術(半導体製造装置)(年収600万円~775万円)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■新機種の試…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】アプリケーションエンジニア(切断加工)(年収645万円~810万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。 【具体的な職務内容】…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】アプリケーションエンジニア(裏面研削関連)(年収645万円~1100万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)のアプリケーションエンジ…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置の電気設計全般をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 半導体製…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】機械設計(各種半導体製造装置)(年収645万円~810万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置の機械設計全般を中心に業務を行っていただきます。 ※開発の上流から…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
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