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条件変更
掲載期間26/02/27~26/03/12
QMS省令に基づく医療機器の品質管理業務を担当していただきます。
・品質(苦情、不具合)情報の収集・分析及び必要に応じた安全管理責任者への連絡  ・安全確保措置(回収/改修、不具合報告等)…
会社概要
外資系メーカーです。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
同社製造のポンプ製品に関する資材調達業務をお任せします。 ■業務内容 ・サプライヤーとの折衝 ・市場動向の調査 ・社内各部門との…
会社概要
同社は「流体制御」技術を軸に事業を展開する日系メーカーです。インダストリアル事業、航空宇宙事業、メディカル事業、精密機器…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
開発されるソフトウェアに対する品質保証業務、または品質保証業務に必要な技術・活動の改善やグローバル標準化をお任せします。…
会社概要
モビリティ部品を中心に事業を展開し、電動化・自動運転・安全運転支援領域で技術開発に取り組んでいます。HITACHIとHO…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
同社にて、 プローバ用チャックの技術開発をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体検査装置のプローバ用チャックの技術開発 →…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
【ミッション】 後のパーツ・リペアビジネスを拡大させること 【具体的な業務内容】 ■Worldwideのビジネス拡大のための戦…
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億円以上を景気に左右されず積極投資しており…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
同社にて、各種半導体製造装置の電気設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
同社にて、高精度精密測定機器(表面粗さ・輪郭形状・真円度)の開発・設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・高精度精密測定機…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
同社にて、ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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掲載期間26/02/27~26/03/12
同社にて、テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/27~26/03/12
同社にて、前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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