年収600万以上の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】技術開発(プローバ用チャック・チラー)(年収645万円~840万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】プローバ用チャックの技術開発業務を行っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■半導体…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京or埼玉】生産技術(半導体製造装置)(年収600万円~775万円)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置の生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■新機種の試…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】アプリケーションエンジニア(切断加工)(年収645万円~810万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】切断加工などのアプリケーション業務を中心にご担当いただきます。 【具体的な職務内容】…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】アプリケーションエンジニア(裏面研削関連)(年収645万円~1100万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)のアプリケーションエンジ…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/01~26/04/14
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置の電気設計全般をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 半導体製…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】機械設計(各種半導体製造装置)(年収645万円~810万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】各種半導体製造装置の機械設計全般を中心に業務を行っていただきます。 ※開発の上流から…
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【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】機械設計(半導体製造装置/テープマウンタ)(年収645万円~865万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的な…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【東京/八王子】機械設計(半導体製造装置/ウェーハ研削盤)(年収645万円~865万円)
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
株式会社東京精密
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計を中心に業務を行っていただきます。 【具体的…
会社概要
【半導体製造装置事業】 プロービングマシン、ダイシングマシン、精密切断ブレード、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、スライ…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー ◆オープン・フ…
【具体的な業務内容】 生成AIプラットフォームの開発リーダーとして、製造業向けエージェント作成システムの機能拡充を担当いた…
会社概要
半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、…
興味あり
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掲載期間26/04/01~26/04/14
NEW【横浜】AIによるデータ分析エンジニア(年収600万円~1000万円)
データサイエンティスト
株式会社IDAJ
600万円 ~ 1049万円 神奈川県 土日祝休み年収600万以上フレックス勤務
総合CAE企業として、世界中の解析ツールを駆使して困難な課題を解決に導く解析のスペシャリスト集団。 新…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【本ポジションについて】 本ポジションでは、シミュレーションおよび機械学習を用いて設…
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CAEに関するプロダクトの販売および技術サポート ■MBD・CAEに関するプロダクトの販売および技術サポート ■デジタルエン…
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