英語力不問の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/10/23~26/11/24
■防衛・宇宙領域におけるソリューションエンジニア マネージャーとしてAI活用・最適化などをご担当いただきます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、120年以上の歴史をもつICT業界のリーディングカンパニー。通信機器・コンピュータなどの…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■将来の社会動向やHondaのビジョン・ありたき姿を踏まえたオープン&クローズ戦略の立案から戦略実現に向けた実行推進まで…
会社概要
【概要・特徴】  Hondaグループの研究開発を担う独立した研究開発会社。二輪・四輪・パワープロダクツ等の新技術の基礎・応…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■将来の社会動向を踏まえた研究戦略の立案および技術テーマの創出を、経営層や研究部門と連携しながら推進していただきます。 【…
会社概要
【概要・特徴】  Hondaグループの研究開発を担う独立した研究開発会社。二輪・四輪・パワープロダクツ等の新技術の基礎・応…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
プロセス解析職
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
プロセス解析職として、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工場の基盤設備(用役・排水処理など)に関するコスト…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、グローバルに事業を展開する総合化学メーカー。 石油化学品、機能性材料、ヘルスケア産業向け材…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
半導体業界向けの高機能樹脂 加工品グループの営業所長として、組織・仕組みづくり、社員の育成など幅広くご担当いただきます。…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、創業90年以上の歴史をもつ高性能ゴム・シール材メーカーです。同社と15社の関連会社でグル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
制御ソフト開発<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/10/23~26/11/24
メカエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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