英語力不問の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間25/12/18~26/01/14
■社内外向けシステムの新規システム開発、及び既存システムの運用・保守業務をご担当頂きます。 【業務内容】※ご経験に合わせて…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/18~26/01/14
■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/18~26/01/14
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当頂き…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/18~26/01/14
NEW設計開発<スピンドル>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間25/12/18~26/01/14
NEWメカエンジニア<半導体製造装置>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間25/12/18~26/01/14
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。 半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行な…
興味あり
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掲載期間25/12/18~26/01/14
NEW装置開発エンジニア<SDGs関連装置>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間25/12/18~26/01/14
NEWメカエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>
設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)
ディスコ
■半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当いただきます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間25/12/18~26/01/14
■精密加工ツール開発を担当している部署専任のシステムエンジニアとして、以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・開発現場…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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掲載期間25/12/18~26/01/14
■300名以上所属するダイサー技術部のIT担当として部門向けシステム開発/管理運用を行っていただきます。 関係部署からの開…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
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