1億円以上資金調達済の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/03/27~26/04/09
【ミッション】 後のパーツ・リペアビジネスを拡大させること 【具体的な業務内容】 ■Worldwideのビジネス拡大のための戦…
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億円以上を景気に左右されず積極投資しており…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、各種半導体製造装置の電気設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置のデジタル・アナログ回路、制御…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、高精度精密測定機器(表面粗さ・輪郭形状・真円度)の開発・設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・高精度精密測定機…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
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掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、精密加工ツール(砥石)製品に関わる、量産対応、設備保全と幅広くお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・製品の試…
会社概要
【会社特徴】 ・平均年収1,329 万円/平均年齢37.6 歳(2023 年有価証券報告書より) 賞与年4 回:2023年度…
興味あり
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掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、精密加工ツール(砥石)製品の原材料の生産技術から量産対応まで幅広くお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・製品…
会社概要
【会社特徴】 ・平均年収1,329 万円/平均年齢37.6 歳(2023 年有価証券報告書より) 賞与年4 回:2023年度…
興味あり
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掲載期間26/03/27~26/04/09
〈業務内容〉 ・企業の課題解決をミッションとし、SEO/LLMO戦略の立案から実行支援、レポーティングまでを担当します。 ・…
会社概要
「世界中の人々に「!(驚き)」と「(感動)」を」を経営理念としデジタルマーケティング事業を展開する株式会社PLAN-Bは…
興味あり
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掲載期間26/03/27~26/04/09
「楽楽クラウド」サービス全体としての提供価値を高めるため、マルチプロダクト戦略機能の構築や強化をお願いできればと考えてい…
会社概要
クラウド型経費精算システム「楽楽精算」をはじめとし、バックオフィス・フロントオフィス向けに、多くのサービスを展開していま…
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