上場企業の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、高精度精密測定機器(表面粗さ・輪郭形状・真円度)の開発・設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・高精度精密測定機…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計。 【業務内容】 ・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価 ・新規開…
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売   (ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン・精密切断ブレード…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、精密加工ツール(砥石)製品に関わる、量産対応、設備保全と幅広くお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・製品の試…
会社概要
【会社特徴】 ・平均年収1,329 万円/平均年齢37.6 歳(2023 年有価証券報告書より) 賞与年4 回:2023年度…
興味あり
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掲載期間26/03/27~26/04/09
同社にて、精密加工ツール(砥石)製品の原材料の生産技術から量産対応まで幅広くお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・製品…
会社概要
【会社特徴】 ・平均年収1,329 万円/平均年齢37.6 歳(2023 年有価証券報告書より) 賞与年4 回:2023年度…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
「楽楽クラウド」サービス全体としての提供価値を高めるため、マルチプロダクト戦略機能の構築や強化をお願いできればと考えてい…
会社概要
クラウド型経費精算システム「楽楽精算」をはじめとし、バックオフィス・フロントオフィス向けに、多くのサービスを展開していま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
事業計画の策定から状況分析から提言まで、各商材や楽楽クラウド事業全体の状況を考慮しながら、事業成長を…
業務内容詳細: ・各事業責任者と連携した事業計画の策定 ・事業KGI/KPIの管理および状況分析 ・分析基盤構築のための環境整…
会社概要
クラウド型経費精算システム「楽楽精算」をはじめとし、バックオフィス・フロントオフィス向けに、多くのサービスを展開していま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/27~26/04/09
コンサルタントとして、法人顧客に対してのIT/業務/経営に関するアドバイス提供と実行支援をしていただきます。 【プロジェク…
会社概要
戦略・業務・ITのコンサルティングからSIまで一気通貫のサービスでクライアントの事業展開を支援する、日本発の総合コンサル…
興味あり
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掲載期間26/03/27~26/04/09
液体容器紙パックの設備(部長or課長候補)【茨城】プライム上場/世界トップクラスの製紙会社
生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
日本製紙株式会社
◎入社後は生産子会社である「日本製紙リキッドパッケージプロダクト株式会社」に出向いただきます。 同社は「紙パック」事業にお…
会社概要
・紙、板紙、パルプ、液体用紙容器、溶解パルプ・機能性化成品などの製造販売 ・既存発電設備の活用、木質バイオマスを活用した電…
興味あり
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