技術系(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/04/17~26/04/30
NEWシステムエンジニア:生産システムの企画設計【加古川or神戸】(年収610万円~1120万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社神戸製鋼所
【プライム市場上場】【グローバルシェア・国内シェアトップ製品が多数】【高炉メーカーとして国内3位】【…
【具体的には】 加古川製鉄所や神戸線条工場の鉄鋼製品製造装置の自動制御、工場の製造実績や品質を管理する制御系システムおよび…
会社概要
●鉄鋼・溶接/線材、棒鋼、鋼板、チタンおよびチタン合金、各種溶接材料、溶接ロボット等  ●アルミ・銅/アルミ板、アルミ合金…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/17~26/04/30
NEW製造・据付管理(圧縮機)【兵庫/高砂】(年収610万円~1120万円)
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(電気・電子)
株式会社神戸製鋼所
【プライム市場上場】【グローバルシェア・国内シェアトップ製品が多数】【高炉メーカーとして国内3位】【…
◆当部門(機械事業部門 生産本部機械工場 製造部回転機室)では、回転機械(主に圧縮機:レシプロ/スクリュ/ターボ)の製造…
会社概要
●鉄鋼・溶接/線材、棒鋼、鋼板、チタンおよびチタン合金、各種溶接材料、溶接ロボット等  ●アルミ・銅/アルミ板、アルミ合金…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/17~26/04/30
【プライム市場上場】【グローバルシェア・国内シェアトップ製品が多数】【高炉メーカーとして国内3位】【…
◆メカトロ技術部 回転機室で、大型非汎用圧縮機本体の電気・計装・制御設計業務をご担当いただきます。 【入社後】 入社後は室で…
会社概要
●鉄鋼・溶接/線材、棒鋼、鋼板、チタンおよびチタン合金、各種溶接材料、溶接ロボット等  ●アルミ・銅/アルミ板、アルミ合金…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/17~26/04/30
NEW電気設計【京都本社】≪東証プライム上場≫(年収610万円~860万円)
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
TOWA株式会社
【半導体モールディング装置で世界トップシェア(60%)】【グローバル展開、海外売上比率80%以上】【…
◆半導体製造装置(シンギュレーション装置)の電気回路、制御盤の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には…】半導…
会社概要
■半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 ■半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売 【事業所】 ■国内拠点:本社…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/17~26/04/30
【プライム市場上場】【グローバルシェア・国内シェアトップ製品が多数】【高炉メーカーとして国内3位】【…
【具体的には】 ■生産設備、ユーティリティー計画保全や故障時の対応(直接的な作業は専門係員が対応します) ■設備に関する予算…
会社概要
●鉄鋼・溶接/線材、棒鋼、鋼板、チタンおよびチタン合金、各種溶接材料、溶接ロボット等  ●アルミ・銅/アルミ板、アルミ合金…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/17~26/05/20
家電、自動車、玩具など幅広い用途に使われる「小型モーター」の世界トップクラスのメーカー/全世界に拠点…
・上長の方針のもとコントロールプランおよび関連生産指示書類に関する改善業務を担当 ・生産拠点実情調査や関係部門との協議を通…
会社概要
自動車電装機器や民生・業務器用モーターのリーディングカンパニーとして、「より良い製品をより低価格で供給することにより、豊…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/17~26/04/30
NEW組み込みソフト開発(リチウムイオン電池)【後楽園】◆年休124日/スキルアップ◎
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
エナックス株式会社
600万円 ~ 799万円 東京都 英語力不問土日祝休み年収600万以上
リチウムイオン電池パックにおける組み込みソフトウェア開発をお任せします。 仕様に基づいた開発だけでなく、要件定義から設計・…
会社概要
★リチウムイオン電池の業界リーディングカンパニー★ エナックス株式会社は、リチウムイオン電池のリーディングカンパニーです。…
興味あり
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掲載期間26/04/17~26/04/30
NEW品質管理(機械工場)【高砂】◆未経験歓迎◆東証プライム上場/社会貢献性/働きやすさ◎
生産管理・品質管理・品質保証・工場長(電気・電子)
株式会社神戸製鋼所
各機種チームでは、顧客立ち会い対応(検査成績書の作成を含む)をはじめ、検査要領書や図面・書類の作成を行います。 さらに、不…
会社概要
「KOBELCO」は神戸製鋼グループの統一ブランドです。 同社グループはものつくりのヘースとなる鉄・溶接材料・アルミ・銅な…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/17~26/04/30
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術…
興味あり
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掲載期間26/04/17~26/04/30
NEWソフトウェア開発エンジニア(先端半導体パッケージ製造装置)■半導体製造装置のリーディングカンパニー
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
株式会社SCREENホールディングス
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務をお任せします。 具体的には、装置メインコンソールの画面(GU…
会社概要
■東証プライム上場:元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・バックオフィスサービス等を展開するSCR…
興味あり
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