技術系(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間24/11/19~24/12/02
SECS/GEM技術者
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ディスコ
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
計測/制御系ソフトウェア技術者<R&D>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ディスコ
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabVie…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセン…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
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【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
制御ソフト開発<半導体製造装置>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました

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