技術系(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【大阪府守口市】マイクロ一次・二次電池の生産設備開発スタッフ【PEC エナジーデバイス事業部】
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
パナソニック エナジー株式会社
400万円 ~ 1049万円 大阪府
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、リチウム一次電池(円筒・コイン形)やニッケル水素電池、またそれらの電池を用いた電池パッ…
会社概要
パナソニックエナジー株式会社は、2022年に設立され、一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【兵庫】サービスセンター(管理職候補)◎自社設備保全/問い合わせ対応等◎WLB◎転勤無◎フレック
その他、技術系(電気・電子・半導体)
カグラベーパーテック株式会社
400万円 ~ 499万円 兵庫県
【仕事内容】 自社製品(LPGおよびLNG用気化器、関連機器)および設備に関する下記の業務 ・自社製品のアフターサービス(不…
会社概要
【製品】 LPガス蒸発器・LPガス供給機器・LPガスバルク供給設備・LPガスプラント・LNG蒸発器 【独自技術 等】 LPガス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【茨木市/転勤なし】優良素材メーカーの製造技術スタッフ(係長)〈大手取引多数/充実の教育体制◎〉
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
下田工業茨木株式会社
400万円 ~ 499万円 大阪府
\上場企業と取引多数/【プラスチック製品の製造技術(管理職候補)】試作品づくり、製造支援、品質管理など良質な製品の完成に…
会社概要
下田工業茨木株式会社は、真空成形・圧空成形・加飾成形・被覆成形の専業メーカーです。主として合成樹脂を用いた多様な成形加工…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【三重/四日市】車載・非車載機器に関する研究、開発。要素技術開発及び設計、試作製造・評価
設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
住友電気工業株式会社
400万円 ~ 1049万円 三重県
【職務内容】 (1) 車載/非車載パワーエレクトロニクス新製品の要素技術開発、新技術開発 (2) ・パワーエレクトロニクスアーキ…
会社概要
【事業内容】 ■自動車関連事業 自動車内部の情報・電力伝送を行う配線システムで、「クルマの神経・血管」に例えられるワイヤーハ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【京都】製造部
その他、技術系(電気・電子・半導体)
株式会社ナベル
400万円 ~ 549万円 京都府
【仕事内容】 同社製品である、全自動鶏卵選別包装装置等の組み立て業務をお任せ致します。 【具体的には】卵がパッキングされるま…
会社概要
株式会社ナベルは、全自動鶏卵選別包装システムを日本で初めて開発したメーカーです。日本で、店頭できれいな姿で並んでいる大半…
興味あり
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掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【京都】機内配線 /年間休日128日/転勤なし/日本トップシェアメーカー
その他、技術系(電気・電子・半導体)
株式会社ナベル
400万円 ~ 649万円 京都府
【業務内容】 産業用機械の機内配線 【具体的には】 主に産業用機械の組み立て、機内配線などを担当頂きます。 メイン業務は当社製品…
会社概要
株式会社ナベルは、全自動鶏卵選別包装システムを日本で初めて開発したメーカーです。日本で、店頭できれいな姿で並んでいる大半…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEWOPENポジション【臼杵】NEW !
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 大分県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分>  ■一般  ■主任・主務 <予想…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【福井】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 福井県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/05~26/03/18
NEW【福岡/博多】研究開発職 車載用パワー半導体パッケージ製品の試作開発・プロセス開発(リーダークラ
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
興味ありしました

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