技術系(電気・電子・半導体)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/05/07~26/06/10
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆AutomotiveSPICEのようなプロセス規範を、先行開発な…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
民間航空機のコックピットに使用されるディスプレイモジュールに関する、回路設計業務を担当いただきます。
会社概要
【概要・特徴】 100年以上の歴史をもつ、東証プライム上場の日系電子通信機器メーカー。 電話機等の製造・販売からスタートし、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
同社にて、既存、新規顧客に対して営業活動を品質・技術面からサポートしていただきます。 取り扱いの電子部品(コネクタ等)メー…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、70年以上の歴史を持つ総合技術商社。 エレクトロニクス関連製品の輸出入販売のほか、ケミカル…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
同社にて、モビリティコンピュータ(別名HPC High Performance Computer)搭載データ収集基盤ソフ…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
組込みソフトウェア開発<インフォテイメント機器>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
デンソーテン
■マルチメディアプレーヤ機能のソフトウェア開発業務を担当していただきます。2027年以降の量産予定の次期製品のマルチメデ…
会社概要
【概要・特徴】 創立100年以上のカーエレクトロニクスメーカー。東証プライム上場の自動車部品メーカー「デンソー」グループの…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
組込み制御エンジニアマネージャー
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
パーソルクロステクノロジー
650万円 ~ 1049万円 栃木県、埼玉県、東京都、神奈川県、愛知県 海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み年収600万以上
■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 1. 技術・組織戦略の推進  ・組込開発におけるアーキテクチャ検討や…
会社概要
【概要・特徴】 パーソルグループに属する、技術系職種に特化した人材サービス会社です。2023年にIT・ものづくり関連の事業…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
開発/実験<予防安全運転支援、自動運転支援システム>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
三菱自動車工業
同社にて、運転支援・自動運転システム開発における性能実験、またはHILSなどバーチャルテスト環境の開発を担当いただきます…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の完成車メーカーです。グループ全体で、13カ国に33カ所の拠点、3万人以上の従業員を擁し、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 <ビフォアサービス> ■加工時間見積作成  ■顧客の部品試作  ■顧客…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の工作機械メーカーです。1950年設立、腕時計用部品等の製造・販売からスタートし、常に微細…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/07~26/06/10
薄膜部品開発マネジメント<試作管理>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユ…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました

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