転勤なしのアプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/11/19~24/12/02
NEWSECS/GEM技術者
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ディスコ
■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務を…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。 【具体的に…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
NEW制御ソフト開発<半導体製造装置>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ディスコ
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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掲載期間24/11/19~24/12/02
NEWシニアエキスパート
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
顧客が要素開発における試行錯誤の結果、複雑になってしまったソフトウェアを整理整頓し、要求からアーキテクチャ構築までを再構…
会社概要
【概要・特徴】 組込みソフトウェア開発のコンサルティングファーム。 コンサルティング業務を主軸としており、完成車メーカーや自…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
NEWAIテックリード<製造業向けプロダクト>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
VRAIN Solution
■AI外観検査プロダクトにおけるAI機能開発における要件定義、仕様提案および技術提案を担当していただきます。 営業部隊から…
会社概要
【概要・特徴】 「モノづくりのあり方を変え、世界を変えていく」をミッションに、2020年に設立した 「製造現場のインテグレ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
■同社にて、以下の企画・開発をご担当いただきます。 プロジェクトにおける具体的な役職・役割については同種のシステム開発経験…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、東京に本社を置く、国内トップクラスのシステムインテグレータ。 官公庁や自治体、金融機関など…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
NEWソフトエンジニア<半導体製造装置>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ディスコ
■同社連結子会社にて、半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および付帯装置のソフトウェア開発業務を担当いただき…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
NEWソフトエンジニア<半導体製造装置>
アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
ディスコ
■同社連結子会社にて、半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および付帯装置のソフトウェア開発業務を担当いただき…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ…
興味あり
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