400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【大阪】FPGAスペシャリスト
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術サービス、データ分析/コンサルティング/…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【静岡】FPGAスペシャリスト
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 静岡県
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社では、顧客基盤であるメーカーに対して、製品開発支援と共に様々な課題解決を行うことができる独自のポジション…
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術サービス、データ分析/コンサルティング/…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【静岡】LSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 静岡県
◆充実の資格手当/東証プライム上場グループ/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
会社概要
【事業内容】 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野/商品開発分野への技術サービス、データ分析/コンサルティング/…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【愛知】半導体開発設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
500万円 ~ 749万円 愛知県 上場企業フレックス勤務
自動車部品世界トップクラスメーカー!次世代モビリティ開発を牽引する企業です
【職務概要】 同社にて、半導体の開発設計に関わる業務をお任せします。 【職務詳細】 ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICな…
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係/ITS関連製品(ETC、ナビゲーション…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 福岡県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【愛知】調光ウィンドウ実用化に向けた研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
林テレンプ株式会社
500万円 ~ 749万円 愛知県
業界トップクラスのシェア!独立系の自動車内装部品のトータルサプライヤー!
【職務概要】 今回のポジションでは「調光ウィンドウ」と呼ばれる電流制御により光の透過率を可変するデバイスの開発を担っていた…
会社概要
【事業内容】 ■自動車内装全体の企画・デザイン・開発~自動車内装のシステムサプライヤー■自動車内装部品の製造・販売~自動車…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる…
主力製品であるプローブカードに使用される、基板に関わる設計業務全般を担当していただきます。 お客様のプローブカードの仕様書…
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製造業 ■会社内容 現代社会を便利に、豊かに、…
興味あり
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掲載期間24/11/17~24/11/30
【イメージセンサ研究開発】画素設計、トランジスタ、プロセスインテグ、光学、シミュレーション、画像AI
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーは、21年4月からソニーグループ、ソニー、ソニーセミコンダクタソリューションズの3社に分割し、 権限委譲や意思決定のスピードアップを図っていますが、3社の待遇は同等で、3社間の異動も活発に行います。 従来の本社部門や研究開発部門はソニーグループ、AV機器開発部門はソニー、半導体開発部門はソニーセミ コンダクタソリューションズになります。 ソニーセミコンダクタソリューションズ
イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開…
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築      …
会社概要
ソニーは、エレクトロニクスから始まり、ゲーム、ロボット、半導体、映画、音楽、金融と事業を 拡大しながら、世界に先駆けた商品…
興味あり
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掲載期間24/11/16~24/11/29
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによ…
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金融など、幅広く事業展開をしている、日本を…
興味あり
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掲載期間24/11/16~24/11/29
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ・アナログ回路設計 ・高速シリアルI/Fシステム開発発及び…
以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、電圧発生回…
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金融など、幅広く事業展開をしている、日本を…
興味あり
興味ありしました

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