400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

302
条件変更
掲載期間26/08/20~26/09/02
【神奈川】フルスタックエンジニア(デジタルサイネージ開発・上流~運用まで)
設計・開発エンジニア(半導体)
アビックス株式会社
550万円 ~ 849万円 神奈川県
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コンテンツ制作、システム開発、メンテナンスま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【WEB面接可】【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発技術者(半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社MARUWA
550万円 ~ 999万円 愛知県
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製品群はセラミック材料・製造技術をベースに…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/03
プライム上場G/世界トップクラスシェア/フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、及び信頼性確認のための評価・解析、または SSD搭載DRAMの動作確…
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の特徴】 同社は、フラッシュメモリおよびSS…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/03
【東京:リモート】LSI設計エンジニア ※経験者
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アビスト
年休127日!/リモート、住宅手当あり/東証スタンダード上場
【職務概要】 同社にて、LSI設計開発プロジェクトにおける論理設計・RTL設計・検証などの設計業務全般をご担当いただきます…
会社概要
【事業内容】 ■工業設計技術サービス事業(請負、技術者派遣) ■3D-CAD教育事業 【会社の特徴】 ■ハイエンドな設計開発に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/03
FPGA/LSIエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み!
【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…
会社概要
【事業内容】 ・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカトロニクス設計製造などの事業を展開 ・高需…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【センシング&デバイス事業】開発
設計・開発エンジニア(半導体)
アンリツ株式会社
550万円 ~ 849万円 神奈川県
アンリツが現在保有する3-5族化合物半導体デバイス技術と、シリコンフォトニクスおよびそれをベースとした異種材料集積技術と…
会社概要
【事業内容】 ■計測事業:通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多機種にわたる通信用及び汎用計測器、測定シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【神奈川/厚木】半導体製造装置の製造工程 ・リスク分析:センシング&デバイス事業★生産技術
設計・開発エンジニア(半導体)
アンリツ株式会社
550万円 ~ 849万円 神奈川県
【募集背景】 センシング&デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
会社概要
【事業内容】 ■計測事業:通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多機種にわたる通信用及び汎用計測器、測定シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
《竜野》産業用センシング機器の開発プロジェクトリーダー【PID 産業デバイス事業部】
設計・開発エンジニア(半導体)
パナソニック インダストリー株式会社
550万円 ~ 849万円 兵庫県
【職種 / 募集ポジション】 《竜野》産業用センシング機器の開発プロジェクトリーダー【PID 産業デバイス事業部】 【配属部…
会社概要
【事業・商品の特徴】 パナソニック インダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・制御機器を中心に、社会のあらゆる産業の基…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました

400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報の検索結果を表示しています。アンビ(AMBI)では400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)のように、業界、勤務地、職種、年収などを掛け合わせてご希望の条件での検索が可能です。

検索条件設定メニュー
0
検索
下限年収を選択
こだわり条件を選択
アンビでは、様々な職種の転職情報を掲載しています。
若手ハイキャリアのスカウト転職ならアンビ
アンビは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職