400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【WEB面接可】【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発技術者(半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社MARUWA
550万円 ~ 999万円 愛知県
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製品群はセラミック材料・製造技術をベースに…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【神奈川/厚木市】半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
550万円 ~ 849万円 神奈川県
【業務内容】 ■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
日産自動車株式会社
550万円 ~ 899万円 神奈川県
<[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア(一般層 総括職/担当職)> <職務内容> (1)所…
会社概要
Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~ 誰もやったことの無いこと、その多くは日産…
興味あり
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掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【宮城】半導体設計者(デジタル)
設計・開発エンジニア(半導体)
アルプスアルパイン株式会社
550万円 ~ 799万円 宮城県
MC25-10-04-04-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業=各種電子部品の開発,製造,販売 ・車載情報機器事業=自動車用車載音響機器,情報通信機器の開発,…
興味あり
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掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【神奈川】半導体製造装置の製造工程管理 ・製造現場のリスク分析や改善活動に関わる業務〈プライム上
設計・開発エンジニア(半導体)
アンリツ株式会社
550万円 ~ 849万円 神奈川県
【募集背景】 センシング&デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
会社概要
【事業内容】 ■計測事業:通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多機種にわたる通信用及び汎用計測器、測定シ…
興味あり
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掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【大宮】次世代車載カメラ&AIシステム企画(エントリー領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 埼玉県
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/05/14~26/05/27
NEW【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E=電気電子アーキテクチャ)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 東京都
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
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