400万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/19~26/04/01
【神奈川】研究開発(可視光VCSELの評価解析)
設計・開発エンジニア(半導体)
スタンレー電気株式会社
450万円 ~ 849万円 神奈川県
RD25_01【横浜】研究開発(可視光VCSELの評価解析) 【募集の背景】 同社では、可視光VCSELの事業化に向けた研究…
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・照明デバイス、ストロボ製品等の研究・開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【三重/多気郡】プロセス開発/設計ほか★半導体業界経験者優遇★勤務地確約/充実のフォロー体制
設計・開発エンジニア(半導体)
日研トータルソーシング株式会社
400万円 ~ 599万円 三重県
これまでの経験を活かして、電子部品メーカー様にて下記の業務をお任せいたします。 【業務内容】  お任せしたいプロジェクト例…
会社概要
■「ものづくり」における『上流工程の「人」にかかわるソリューション』を、全国のクライアントに提供できる体制を確立していま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【長崎】半導体技術職(次世代イメージセンサー開発・プロジェクト管理)★未経験OK
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
400万円 ~ 649万円 長崎県
【職務内容】 次世代イメージセンサーの先行開発(デバイス開発)に携わっていただきます。 試作から量産までの新製品の製品化業務…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【長崎】機電・製造系エンジニア(半導体・電気回路設計・組み込み制御)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
400万円 ~ 749万円 長崎県
【職務内容】 機電・製造系エンジニアとして長崎県内の顧客先で勤務いただきます。 【具体的には】 ■大手半導体メーカーでの開発職…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
OPENポジション【臼杵】NEW !
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 大分県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分>  ■一般  ■主任・主務 <予想…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福井】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 福井県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡/博多】研究開発職 車載用パワー半導体パッケージ製品の試作開発・プロセス開発(リーダークラ
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及び…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡/博多】半導体パッケージ 設計担当 (リーダークラス・マネージャークラス)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 949万円 福岡県
<業務内容> デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【佐賀】電気設計エンジニア(半導体工場でのPLC設計および実装)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
400万円 ~ 599万円 佐賀県
【職務内容】 シリコンウェハメーカーの半導体工場にて電気設計業務を担当していただきます。主にPLCの知識を活かし、設計から…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
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