500万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/19~26/04/01
【宮城】半導体設計者(デジタル)
設計・開発エンジニア(半導体)
アルプスアルパイン株式会社
550万円 ~ 799万円 宮城県
MC25-10-04-04-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業=各種電子部品の開発,製造,販売 ・車載情報機器事業=自動車用車載音響機器,情報通信機器の開発,…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【神奈川/厚木市】半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/経験者歓迎/年間休日120日
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社ヨコタエンタープライズ
550万円 ~ 849万円 神奈川県
【業務内容】 ■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業…
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております。 ・労働者派遣事業 ・一般貨物自動車運送事…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【WEB面接可】【愛知/尾張旭】ウェハ関連開発技術者(半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社MARUWA
550万円 ~ 1049万円 愛知県
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作…
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製品群はセラミック材料・製造技術をベースに…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
日産自動車株式会社
550万円 ~ 899万円 神奈川県
<[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア(一般層 総括職/担当職)> <職務内容> (1)所…
会社概要
Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~ 誰もやったことの無いこと、その多くは日産…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【WEB面接可】【博多】車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
本田技研工業-Honda-株式会社
550万円 ~ 1249万円 福岡県
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
会社概要
■Hondaは《夢を原動力に世界へ挑み続ける》モビリティ企業 スローガン《The Power of Dreams》の通り、…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/…
【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 <具体的には> 高密…
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導体テストソリューションのグローバル・リー…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡市】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 【職務内容詳細】 ・パ…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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