500万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場(年収530万円~630万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社立花エレテック
500万円 ~ 649万円 大阪府 上場企業英語力が必要土日祝休み
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニー…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高は連結になります。 ■20代、30代が多く…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【岩手/北上】不良解析エンジニア※車通勤可(年収500万円~1000万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
サンディスク合同会社
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テス…
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NA…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【石川県】電気電子エンジニア(回路・LSI)(年収500万円~800万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
500万円 ~ 849万円 石川県 大手企業土日祝休み
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【…
【業務内容】 同社のお客さま(自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器)の開発現場でLSI設計エンジニア(ア…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEWICパッケージ基板の設計業務改善(メンバー~リーダー)(年収525万円~850万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
イビデン株式会社
500万円 ~ 899万円 岐阜県 上場企業大手企業土日祝休み
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【電子事業本部】ICパッケージ基板の設計業務(年収525万円~850万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
イビデン株式会社
500万円 ~ 899万円 岐阜県 上場企業大手企業土日祝休み
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW電動化関連製品のソフト開発(リーダー候補)(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。 【担当製品(1)(求人数:2)】 ・電池ECU(トヨタ/ホ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEWパワーコントロールユニットのソフト開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
【担当製品】 ・HEV/PHEV/BEV ECU(トヨタ向け) 拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEWモビリティサービス統合ECU開発、設計(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
NEW【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソーテクノ株式会社
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエンジン、ガソリンエンジン他) ・空調関連(…
興味あり
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掲載期間26/03/26~26/04/08
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)へ…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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