550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

136
条件変更
掲載期間26/03/19~26/04/01
【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
日産自動車株式会社
550万円 ~ 899万円 神奈川県
<[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア(一般層 総括職/担当職)> <職務内容> (1)所…
会社概要
Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~ 誰もやったことの無いこと、その多くは日産…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【WEB面接可】【博多】車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
本田技研工業-Honda-株式会社
550万円 ~ 1249万円 福岡県
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
会社概要
■Hondaは《夢を原動力に世界へ挑み続ける》モビリティ企業 スローガン《The Power of Dreams》の通り、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【栃木】半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】   ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程にお…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/…
【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 <具体的には> 高密…
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導体テストソリューションのグローバル・リー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/18~26/03/31
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの…
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/18~26/03/31
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/18~26/03/31
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/18~26/03/31
☆国内トップクラスの半導体装置関連企業 東京エレクトロングループ|メーカー機能を持つ半導体・IT機器…
【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載…
会社概要
1.半導体及び電子デバイス(EC)事業 半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/18~26/03/31
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュ…
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NA…
興味あり
興味ありしました

550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報の検索結果を表示しています。アンビ(AMBI)では550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)のように、業界、勤務地、職種、年収などを掛け合わせてご希望の条件での検索が可能です。

検索条件設定メニュー
0
検索
下限年収を選択
こだわり条件を選択
アンビでは、様々な職種の転職情報を掲載しています。
若手ハイキャリアのスカウト転職ならアンビ
アンビは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職