550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/11/27~25/12/10
【横浜】【主任相当職】海外製ソーナーシステム導入に関わる設計開発/維持
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社日立製作所
700万円 ~ 999万円 神奈川県
【配属組織名】 社会ビジネスユニット ディフェンスシステム事業部 ディフェンスシステム事業部 装備システム本部 指揮管制シ…
会社概要
○売上・利益ともに国内TOP10に入る、日本を代表する最大手企業です ○100を超える国と地域で、事業展開/連結子会社数:…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等のスピントロニクス省電力半導体、及び、各…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【大阪】半導体パッケージ基板の開発 ※サムスン電子(韓国)の日本法人
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン株式会社
650万円 ~ 1449万円 大阪府
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサムスンディスプレイの日本法人です。 日本市…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【東京/栃木/宮城】フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ株式会社
650万円 ~ 1549万円 栃木県
<フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア(世界シェアトップクラス!機能性材料メーカー)> 【業務内容】 1.化合物半導体…
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概要】 スマートフォンやタブレットに必要不可…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計  回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【東京/群馬】半導体製品開発 プロジェクトマネジメント◎10期連続・売上更新中/東証プライム上場
設計・開発エンジニア(半導体)
ミネベアミツミ株式会社
600万円 ~ 949万円 東京都
<半導体製品開発 プロジェクトマネジメント<東京・群馬><2510110501>> <募集背景> モーター開発及び制御半導体…
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器事業、自動車部品・産業機械・…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【岐阜】LED 素子開発◎東証プライム上場MARUWAグループ/創業100年の老舗メーカー
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社YAMAGIWA
600万円 ~ 949万円 岐阜県
★東証プライム上場MARUWAグループ ★創業100年の老舗メーカー! ★働き方充実(フルフレックス制度あり) ■仕事内容 新た…
会社概要
■同社は2013年、セラミックグローバルNo.1シェアを獲得しているMARUWAグループに加わり、光源開発からスタートす…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【千葉:転勤なし】プロセス開発(SiCウェーハ加工) ~東証STD上場グループ/月平均残業15h
設計・開発エンジニア(半導体)
ナカンテクノ株式会社
600万円 ~ 1349万円 千葉県
【エージェントのおすすめポイント】 ■東証スタンダード市場に上場しているヘリオステクノホールディング株式会社の中核グループ…
会社概要
【事業内容】 フレキソ印刷機などの産業用印刷機器の製造・販売からアフターメンテナンスまでを一貫して行っています。印刷技術に…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
DS_A2003 【イメージセンサー研究開発】デバイス開発_未来の世界を創る半導体開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
600万円 ~ 999万円 神奈川県
<DS_A2003 (厚木)【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
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