550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/12~26/03/11
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発(電池監視センサ、慣性センサ、…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)のデバイス設計やデバイスの…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
電動車向けSiパワー半導体素子の開発
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソー
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メー…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/12~26/03/11
3次元メモリセル向けの新規技術開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる…
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大型の工場を有し、法人・個人向けにさまざま…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/27~26/03/23
車載用電子部品:積層セラミックコンデンサの研究開発/年収600万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務概要】 MLCC材料・プロセス開発チームにてMLCCの要素技術…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/27~26/03/23
【大阪府箕面市】研究開発<半導体パッケージ基板>/年収600万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
600万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【職…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
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