550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 栃木県
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1049万円 東京都
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/02
【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究(デバイス・回路設計/プロセス構築)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/16
電動車向けSiパワー半導体素子の開発
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソー
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/16
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/20~26/09/16
同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスお…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/19~26/09/01
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその…
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行うサービス分野、サーバやネットワーク機器…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/19~26/09/01
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/19~26/09/01
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/19~26/09/01
~「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく~ 国内…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行うサービス分野、サーバやネットワーク機器…
興味あり
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