550万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/08/19~26/09/01
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製…
●SoCアーキテクチャの論理定義と最適化 SoCの論理設計を行うHW設計チーム、SoCに搭載する制御ソフト設計を行うFW設…
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半導体の研究、開発※売上高は連結の金額です…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/18~26/09/05
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/18~26/08/31
【担当業務と役割】 ハードウェア開発のアーキテクチャ設計 システム設計:要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等の…
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車載充電器、xEV向けシステム・デバイスな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/18~26/08/31
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車載充電器、xEV向けシステム・デバイスな…
興味あり
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掲載期間26/08/18~26/08/31
【担当業務と役割】 ハードウェア開発のアーキテクチャ設計 システム設計:要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等の…
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車載充電器、xEV向けシステム・デバイスな…
興味あり
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掲載期間26/08/18~26/08/31
【担当業務と役割】 ・車載インフォテインメント製品のハードウェア開発業務を担当いただきます。 ・カーOEMとの仕様協議や要件…
会社概要
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車載充電器、xEV向けシステム・デバイスな…
興味あり
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掲載期間26/08/18~26/08/31
Chip Design Kit設計フロー・技術開発【グローバル活躍/最先端プロセス開発】
設計・開発エンジニア(半導体)
Rapidus株式会社
600万円 ~ 1249万円 東京都、その他の海外 英語力不問土日祝休み年収600万以上フレックス勤務
本ポジションは、設計技術統括部において、最先端プロセス設計に不可欠なCDK(Chip Design Kit)の設計フロー…
会社概要
Rapidus(ラピダス)はソニー、トヨタ自動車、デンソー、キオクシア、NTT、NEC、ソフトバンク、三菱UFJ銀行など…
興味あり
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掲載期間26/08/18~26/08/31
半導体エンジニア◆次世代ロジック半導体の研究開発/Hondaの安定基盤/要求仕様定義から検証まで
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
600万円 ~ 1049万円 栃木県、東京都 英語力不問年収600万以上
AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する、次世代ロジック半導体の研究開発をご担当いただきます。 Hondaの未…
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や職位や形にとらわれることなく、専心、自分…
興味あり
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掲載期間26/08/18~26/08/31
FPGAデジタル回路開発のプロジェクトリーダー/リーダー候補
設計・開発エンジニア(半導体)
富士フイルムソフトウエア株式会社
【業務内容】:富士フイルムで開発している医療機器(内視鏡やX線など)、商用プリンタ、生化学分析装置、        デジタ…
会社概要
<富士フイルムグループ内唯一の事業横断的ソフトウエア開発会社> 富士フイルムグループが展開する各種製品・サービスの中核とな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/08/13~26/09/01
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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