600万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/24~26/04/06
NEWRF/アナログIC設計(スマートフォン通信モジュール向け)◆東証プライム上場
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社村田製作所
600万円 ~ 949万円 神奈川県、京都府 上場企業英語力不問年収600万以上フレックス勤務
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラタの電子部品は社会の発展に貢献します。 現…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/24~26/04/06
NEWバックドエンジニア(衛星システム)◆フレックス制◆人工衛星を自社開発◆
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アクセルスペースホールディングス
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ・運用に成功しており、日本の宇宙ベンチャ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/24~26/04/06
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ・運用に成功しており、日本の宇宙ベンチャ…
興味あり
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