600万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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掲載期間26/06/11~26/06/24
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/06/11~26/06/24
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【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
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掲載期間26/06/11~26/06/24
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SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
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興味あり
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掲載期間26/06/11~26/06/24
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
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興味あり
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掲載期間26/06/10~26/06/23
【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
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【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間26/06/10~26/06/23
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/06/10~26/06/23
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
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自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
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掲載期間26/06/10~26/06/23
電子回路設計(FPGAデバイス)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デザインテック
700万円 ~ 799万円 東京都 年収600万以上
FPGA・画像処理の専門集団。最先端技術を駆使し、一気通貫でスキルを磨けます。
【職務概要】 FPGA・組込みソフト開発の専門会社である同社にて、 FPGAデバイスを使用した回路設計をお任せいたします。 大…
会社概要
【事業内容】 通信・制御・画像処理ボード及びシステム開発・販売、検査装置システムの開発・販売、各種CPU・計測機器開発 【会…
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掲載期間26/06/10~26/06/23
AIデバイス開発・評価担当者
設計・開発エンジニア(半導体)
DIC株式会社
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 デバイスの電気・構造系研究開発業務全般を担当します。ロボットフィンガー、MIDセンシングデバイス、ドローン、…
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【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合成樹脂着色剤、粘着製品、エンジニアリング…
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掲載期間26/06/10~26/06/23
本社触覚デバイス開発担当者
設計・開発エンジニア(半導体)
DIC株式会社
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合成樹脂着色剤、粘着製品、エンジニアリング…
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