750万円以上の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/20~26/03/08
【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/18~26/03/05
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバー販売にはじまり、化学機器業界に大きな影…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/18~26/03/05
デザインエンジニア(NANDメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/18~26/03/05
デザインエンジニア(DRAMメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
興味あり
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