育児支援制度の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/05~25/12/18
【大手取引先多数‼】LSI設計エンジニア|ユニーク案件×チーム開発×柔軟な働き方
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
550万円 ~ 749万円 埼玉県、東京都、神奈川県 上場企業土日祝休みフレックス勤務リモートワーク可能育児支援制度
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主…
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスの提供 *設計オーダーを製品化し、納…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/18
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に行っている国内唯一の企業として、量産テス…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~25/12/17
<背景> 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・…
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。世界初製品や技術の提供を通…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/01~25/12/14
【🔍詳細はコチラから👀】東京/ 半導体パッケージ設計(シリコンインターポーザ)/前職給与保証
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology(旧:株式会社アウトソーシングテクノロジー)
750万円 ~ 999万円 北海道 大手企業英語力不問育児支援制度
【今回のポジションでお任せすること】 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うクライアント…
東京都千代田区にて、半導体パッケージング工程における設計業務をお任せします。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやT…
会社概要
IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/01~25/12/14
【🔍詳細はコチラから👀】東京/千代田区 半導体パッケージ基板設計/前職給与保証
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology(旧:株式会社アウトソーシングテクノロジー)
500万円 ~ 649万円 北海道 大手企業英語力不問育児支援制度
【今回のポジションでお任せすること】 半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うクライアント…
東京都千代田区にて、半導体パッケージ設計に関するCADオペレーション業務を担当いただきます。 本ポジションは、プリント基板…
会社概要
IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開…
興味あり
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掲載期間25/11/28~25/12/11
世界的メーカーと連携。 自社開発拠点で受託・コンサル型のものづくりに携わり、ハード・ソフト複合案件を上…
【技術者派遣業の派遣業とは異なり】、自社の開発センター(オフィス)を持ち、受託開発をメインとしてお客様の課題解決を提案す…
会社概要
大手メーカー(自動車・鉄道・航空宇宙機・医療機器・産業用機械など)を中心に、機械・電気電子・ソフトウェア・ITの技術領域…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車…
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェ…
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモビリティ社会の実現を使命としています。世…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り上げ・企業規模・シェア率≫は世界トップク…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発…
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち、特許保有件数も40,000万件を超えて…
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