育児支援制度の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/05~25/12/18
NEW【京都】LSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 京都府 育児支援制度
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/18
NEW【兵庫】LSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 兵庫県 育児支援制度
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/05~25/12/18
NEW【大阪】LSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 大阪府 育児支援制度
業界トップクラスの案件数/大手企業ならではの安定した基盤有り!
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW【神奈川:リモート】レイアウト設計
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 英語力が必要育児支援制度
【東証プライム上場グループ】定着率98%/安心して働ける環境が整っています◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MC…
会社概要
【事業内容】 ◆ソフトウェア・情報処理 ◆その他IT・通信系 ◆家電・AV機器・ゲーム機器 ◆機械関連 ◆自動車・輸送機器…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW【神奈川:リモート】デジタル設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 育児支援制度
【東証プライム上場グループ】月平均残業時間10時間程度/定着率98%
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CPUシステム、Clock制御、電源制…
会社概要
【事業内容】 ◆ソフトウェア・情報処理 ◆その他IT・通信系 ◆家電・AV機器・ゲーム機器 ◆機械関連 ◆自動車・輸送機器…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW回路設計(医療装置)
設計・開発エンジニア(半導体)
Orbray株式会社
500万円 ~ 749万円 東京都 育児支援制度
~創業80年以上の老舗企業~福利厚生充実/残業10時間程度◎
【職務概要】 医療装置の電気回路領域をリードし、プロジェクトを成功させることをお任せします。 【職務詳細】 ・電気回路の設計及…
会社概要
【事業内容】 工業用宝石部品、光通信部品、DCコアレスモーター、医療装置、その他精密部品の製造・販売 【会社の特徴】 同社は小…
興味あり
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掲載期間25/12/05~25/12/21
NEW【東京:リモート】デバイス開発 ポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
KDDIスマートドローン株式会社
在宅勤務&フレックス制度/KDDIグループの安定基盤/ドローンビジネス
【職務概要】 急速に成長するドローン市場において、同社は、モバイル通信を活用したスマートドローンを軸に、ドローンで社会に新…
会社概要
【事業内容】 ドローン事業 【会社の特徴】 同社は、KDDI 株式会社100%出資で、2022年4月から株式会社として本格始動…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車…
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェ…
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモビリティ社会の実現を使命としています。世…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り上げ・企業規模・シェア率≫は世界トップク…
興味あり
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