育児支援制度の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

55件
条件変更
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEW【東京:リモート】アナログ回路設計(発振器用IC)
設計・開発エンジニア(半導体)
インターチップ株式会社
ファブレス半導体メーカー/英語力を活かして国内外と連携/残業約10H・フレックス
【職務概要】 主力製品である発振器用のICの開発・設計業務(アナログ回路設計)をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・半導体ア…
会社概要
【事業内容】 半導体集積回路の開発・設計・製造・販売 【会社の特徴】 インターチップは、ファブレス半導体企業です。同社は工場を…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEW【東京:リモート】アナログ回路設計(発振器用IC)※ポテンシャル
設計・開発エンジニア(半導体)
インターチップ株式会社
550万円 ~ 699万円 東京都 フレックス勤務育児支援制度
ファブレス半導体メーカー/英語力を活かして国内外と連携/残業約10H・フレックス
【職務概要】 主力製品である発振器用のICの開発・設計業務(アナログ回路設計)をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・半導体ア…
会社概要
【事業内容】 半導体集積回路の開発・設計・製造・販売 【会社の特徴】 インターチップは、ファブレス半導体企業です。同社は工場を…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEW【宮城】ハードウェア設計開発(PM/RTL設計・検証)
設計・開発エンジニア(半導体)
匠ソリューションズ株式会社
550万円 ~ 599万円 宮城県 リモートワーク可能育児支援制度
技術追求とマネジメントに挑める環境/自身のスキルを高めて顧客に貢献!
【職務概要】 工業製品・産業機器向けのASIC/FPGA/PCB開発におけるハードウェア(HW)設計開発(RTL設計・検証…
会社概要
【事業内容】 Solution Section/Jewlinge Section 【会社の特徴】 【杜の都から多彩な技術を発信…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEWFPGA/LSIエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社キャストリコ
経験を活かしたい方◎スキルアップしたい方◎土日祝休み!
【職務概要】 クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・ASIC、Custom LSIなどのハードウェア設計の開発をお任…
会社概要
【事業内容】 ・ハードウェアやソフトウェアの設計開発や半導体・電子部品の販売・メカトロニクス設計製造などの事業を展開 ・高需…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEW回路・半導体設計(PL・PM候補)クリーンテック業界向け
設計・開発エンジニア(半導体)
AKKODiSコンサルティング株式会社
伴走型のエンドツーエンド・コンサルティングを提供/人財開発への積極的な投資
■担当する業界 カーボンニュートラルを実現するための各種システムを支えるインフラを整備します。業界としては、電力会社から再…
会社概要
【事業内容】 問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供。IT・情報システム、メカトロニクス・エレ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEW【埼玉】回路設計(半導体関連)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社メイテック
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準!上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発 (2)設計、開発 (3)解析、試験、評価 【会社の特徴】 ~創業1974年で50年以上の東証プラ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEWプロダクションプリント製品のASIC開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
コニカミノルタ株式会社
【東証プライム上場】福利厚生充実/年間休日125日でワークライフバランス◎
【職務概要】 同社の中核事業であるプロフェッショナルプリント領域において、プロダクションプリント機・オプション製品のシステ…
会社概要
【事業内容】 ■複合機(MFP)、プリンタ、印刷用機器、ヘルスケア用機器、産業用医療用計測機器、産業用インクジェットヘッド…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/11~26/11/29
NEWパッケージ設計検証エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
日総工産株式会社
500万円 ~ 699万円 東京都 育児支援制度
東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
【職務概要】 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ(インターポーザ等)の設計基盤となるDesign Rule Manua…
会社概要
【事業内容】 ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一般労働者派遣事業、有料職業紹介事業   【会…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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