メーカー(電気・電子・半導体)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/24~26/03/09
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、…
興味あり
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掲載期間26/02/24~26/03/09
【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術者)
設計・開発エンジニア(半導体)
ダイキン工業株式会社
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メンテナンス■産業機械用油圧機器・装置の製…
興味あり
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掲載期間26/02/24~26/03/09
【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 福岡県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【秋田】半導体デバイス製造関連装置の制御エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【秋田】半導体デバイス製造関連装置の開発(FOUPロードポート)
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 849万円 秋田県 上場企業英語力が必要年収600万以上
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【山形】開発エンジニア(ポジションサーチ)
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
650万円 ~ 849万円 山形県 年収600万以上
大手半導体メーカーでキャリアを構築しませんか?
★本求人は開発系エンジニアのオープンポジション求人です。 ★応募時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキル・ご希望に応じ…
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半導体製品の開発から、資材調達、製造、品質…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
FPGA設計エンジニア(経験者採用)
設計・開発エンジニア(半導体)
CMエンジニアリング株式会社
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設計、製造および販売・上記、LSI関連商品…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【福島】LSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
550万円 ~ 749万円 福島県
◆充実の資格手当/大手メーカと連携!/年間休日122日/寮・社宅制度あり◆
【職務概要】 同社のお客様(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとし…
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野へ…
興味あり
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