メーカー(電気・電子・半導体)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

201
条件変更
掲載期間25/01/23~25/02/05
【長野】 プロジェクトエンジニア(ICT/民生向け磁気センサ)
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
650万円 ~ 1349万円 長野県
〈O1024【長野】 プロジェクトエンジニア(ICT/民生向け磁気センサ)〉 ■業務内容 民生向け磁気センサの製品開発や顧客…
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立されました。以来、電子部品およびその関連技…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/01/23~25/02/05
【東京/神田】高周波基板設計/デバイス設計/年休132日
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社潤工社
~自社工場の製造設備は、ほぼ100%内製化/惑星探査機の【はやぶさ】などにも使用されるフッ素ポリマー…
【期待する役割】 製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします(製品…
会社概要
同社は電線やチューブ等、ふっ素ポリマーを中心としたハイパフォーマンスポリマーの応用製品を製造・販売している会社です。 主な…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆円を超え!/研究開発費2,2…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発を担当する…
会社概要
自動車、スマートフォン、タブレット端末、産業機器等の電子機器に幅広く使われる電子部品(インダクティブデバイス、エナジーデ…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
600万円 ~ 799万円 神奈川県
<DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) (厚木/福岡オフィ…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
DS_A0012 【高速シリアルI/Fシステム開発】CMOSイメージセンサー(福岡勤務)
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
600万円 ~ 799万円 福岡県
【担当者】新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ■…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
DS_A2003 【イメージセンサー研究開発】デバイス開発_未来の世界を創る半導体開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
600万円 ~ 999万円 神奈川県
<DS_A2003 (厚木)【イメージセンサー研究開発】デバイス開発(画素設計、トランジスタ、プロセスインテグレーション…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
DS_A0015 LiDAR 信号処理アルゴリズム 開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
600万円 ~ 999万円 神奈川県
【リーダーまたは担当者】モビリティの自動化に必須とされるLiDARで、次世代に向けたセンシングデバイスの要素技術および、…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
SiCヒーターの設計技術(セラミック部材)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社MARUWA
東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Aによ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計開発業務 ・半導体製造装置の治工…
会社概要
【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業より培ってきた材料技術により優れた特性の材…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
SiCの設計技術(セラミック部材)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社MARUWA
東証プライム市場上場:世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Aによ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務 ・半導体製造装置の治工具と…
会社概要
【エレクトロニクス用・産業機器用セラミック及び電子部品の開発・製造・販売】 創業より培ってきた材料技術により優れた特性の材…
興味あり
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掲載期間25/01/23~25/02/05
【千葉】生産プロセス開発(FA/センサ技術分野)/袖ヶ浦事業所
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社荏原製作所
550万円 ~ 749万円 千葉県
生産プロセス開発(FA/センサ技術分野)/袖ヶ浦事業所/C4114 【業務内容】 製品の製造部門ではなく、技術開発(プロセス…
会社概要
-世界の社会インフラ・産業・くらしを5つの事業領域で支える- 荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境…
興味あり
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