メーカー(電気・電子・半導体)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/02~25/12/15
半導体検査治具「プローブカード」で世界シェアトップメーカー/東証プライム上場企業/自己資本比率60%…
《半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務》 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回…
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証一部上場企業 長期安定・精密測定機械製造業 ■会社内容 現代社会を便利に、豊かに、そし…
興味あり
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掲載期間25/12/02~25/12/15
NEWLSIエキスパートエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
大手技術サービス会社
500万円 ~ 1049万円 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 大手企業土日祝休み
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
会社概要
大手技術サービス会社
興味あり
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掲載期間25/12/02~25/12/15
車載用電子部品:積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
500万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
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掲載期間25/12/02~26/01/26
【大阪府箕面市】研究開発<半導体パッケージ基板>/年収500万円~1300万円
設計・開発エンジニア(半導体)
日本サムスン 株式会社
500万円 ~ 1299万円 大阪府 外資系企業大手企業土日祝休み
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロ…
興味あり
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掲載期間25/11/28~25/12/11
【神奈川】不揮発性メモリの開発
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
800万円 ~ 999万円 神奈川県 英語力が必要年収600万以上
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィンボンド社は1987年にウィンボンドブラン…
興味あり
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掲載期間25/11/28~25/12/11
プライム上場G/世界トップクラスシェア/フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 LSI の論理設計・論理検証の取り纏め、他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応をお任せいたします…
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の特徴】 同社は、フラッシュメモリおよびSS…
興味あり
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掲載期間25/11/28~25/12/11
【宮城】半導体設計技術者
設計・開発エンジニア(半導体)
パワースピン株式会社
750万円 ~ 949万円 宮城県 年収600万以上
2018年に設立し、IPOを目指す次世代半導体設計企業!!
【職務概要】 MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せい…
会社概要
【事業内容】 エレクトロニクス技術の試作サービス・コンサルティング及び、IPの販売・ライセンシング事業 【会社の特徴】 革新的…
興味あり
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掲載期間25/11/28~25/12/11
【神奈川:リモート】基板設計(SSD)
設計・開発エンジニア(半導体)
キオクシア株式会社
プライム上場グループ/世界トップクラスシェア/変革フェーズの大手成長企業
【職務概要】 製品実現に向けた最適な部品の配置配線を行うために、社内の部品実装部門、筐体設計チーム、回路設計チーム及びSI…
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の特徴】 同社は、フラッシュメモリおよびSS…
興味あり
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掲載期間25/11/28~25/12/11
システムLSI/FPGA開発エンジニア(経験者採用)
設計・開発エンジニア(半導体)
CMエンジニアリング株式会社
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設計、製造および販売・上記、LSI関連商品…
興味あり
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掲載期間25/11/28~25/12/11
【群馬】IC・LSI設計(高崎市)※ベテラン社員活躍中※
設計・開発エンジニア(半導体)
FASTテクニカ株式会社
600万円 ~ 749万円 群馬県 年収600万以上フレックス勤務
国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】 パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担 当いただきます。 全工程に携わる「一貫請負…
会社概要
【事業内容】 ■LSI設計の受託事業(技術開発・研究開発) 【会社の特徴】 ■一貫請負体制 同社は産業用機器類やスマートフォン、…
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