土日祝休みの設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡開発センター勤務】FPGA開発プロジェクトリーダー(年収630万円~1080万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
【東証1部上場/エンジニア数業界最大手】【引越し補助】【離職率6.36%】【育休復職率92%以上】【…
【業務内容】 FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。 【使用言語/…
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【神戸】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【東京】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
【札幌】LSI設計技術者/プライム上場G企業(年収600万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
新光商事エルエスアイデザインセンター株式会社
☆プライム市場上場の新光商事100%出資の設計会社 ☆平均残業時間20時間程度の安定企業
車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1…
会社概要
■組み込みソフトウェア開発 マイコンを搭載する各種組込み機器の制御ソフトウェア開発、デバイスドライバ/ミドルウェア開発を請…
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/19~26/04/01
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
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掲載期間26/03/19~26/04/01
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間26/03/19~26/04/01
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/…
【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 <具体的には> 高密…
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導体テストソリューションのグローバル・リー…
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掲載期間26/03/19~26/04/01
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
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掲載期間26/03/19~26/04/01
【福岡市】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 【職務内容詳細】 ・パ…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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