土日祝休みの設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/01/22~26/02/04
★東証プライム上場/半導体試験装置市場シェア第1位!/時価総額5.4兆円越超/営業利益率29.3%/…
【期待する役割】 高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 <具体的には> 高密…
会社概要
■半導体・部品テストシステム事業 ■メカトロニクス関連事業 ■サービス他 同社は、半導体テストソリューションのグローバル・リー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【岩手/北上】不良解析エンジニア※車通勤可(年収500万円~1000万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
サンディスク合同会社
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テス…
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NA…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【福岡市】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 【職務内容詳細】 ・パ…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【福岡市】パワーチップ開発 ※三菱電機グループ(年収520万円~770万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社
500万円 ~ 799万円 福岡県 土日祝休み
★1984年に三菱電機(株)100%出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会…
車載・民生・産業向けを中心に、今後ますます市場拡大が予想されるパワーモジュール用パワーチップの設計・開発を担当いただきま…
会社概要
【事業内容】 ■電鉄用・産業用・民生用・自動車用パワーデバイスの設計・開発 ■パワーデバイスのアセンブリ・テスト技術 ■パワー…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW【福岡】制御設計 /半導体検査装置メーカー※ニッチトップ(年収500万円~900万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
上野精機株式会社
500万円 ~ 949万円 福岡県 転勤なし土日祝休み
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全て…
■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンインターフェイス、ネットワーク通信設計のい…
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカーです】 ■半導体検査ロボットの開発・製造…
興味あり
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掲載期間26/01/22~26/02/04
NEW開発技術職/半導体デバイス【大阪市】東証プライム上場(年収530万円~630万円)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社立花エレテック
500万円 ~ 649万円 大阪府 上場企業英語力が必要土日祝休み
同社は2021年9月1日に創業100周年を迎えました。電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニー…
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)…
会社概要
■FAシステム事業 ■半導体デバイス事業 ■施設事業 ■MS事業 ■海外事業 ※上記売上高は連結になります。 ■20代、30代が多く…
興味あり
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掲載期間26/01/21~26/02/03
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車…
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/01/21~26/02/03
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの…
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/01/21~26/02/08
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
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