英語力不問の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/03/18~26/03/31
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/17~26/03/30
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/17~26/03/30
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をお任せします…
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグループ会社と【15万人】を超える従業員、連…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/17~26/03/30
開発(マイコン設計)《多数のお客様と取引実績あり》◆年休127日/教育研修制度充実/加賀電子グループ
設計・開発エンジニア(半導体)
加賀マイクロソリューション株式会社
600万円 ~ 799万円 東京都 英語力不問土日祝休み年収600万以上
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る、あらゆる課題を同社ならではの事業ソリュ…
興味あり
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掲載期間26/03/17~26/03/30
コネクタの設計開発【大田区】創業90年超の精密機器メーカー/平均勤続18.6年
設計・開発エンジニア(半導体)
日本オートマチックマシン株式会社
次世代のコネクタ開発をリードする設計開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・製品設計・開発:先端のコネクタ製…
会社概要
電線加工分野における超高精度マシンと電子部品コネクタの両方を開発・製造・販売する、世界的にも数少ないメーカー。 「マシン&…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
パッケージングエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
パッケージングエンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として…
興味あり
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掲載期間26/03/12~26/04/08
車載半導体HW研究とCAE解析
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソー
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/03/12~26/04/08
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メー…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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