ヘッドハンターの掲載求人の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

301
条件変更
掲載期間24/11/15~24/11/28
【長野】車載向け磁気センサ 機能安全アセッサ及び事務局業務 ◆東証プライム上場
設計・開発エンジニア(半導体)
TDK株式会社
600万円 ~ 1049万円 長野県
【電子部品大手◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大/海外売上高比率91.9%のグローバル…
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立されました。以来、電子部品およびその関連技…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
DS_A0012 【高速シリアルI/Fシステム開発】CMOSイメージセンサー(福岡勤務)
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
600万円 ~ 799万円 福岡県
【担当者】新規高速シリアルI/F回路の企画構想、デバイス仕様検討、アナログ回路/レイアウト設計、検証、評価を行います。 ■…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
600万円 ~ 799万円 神奈川県
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI、PI、EMI検証、及び高周波設計業務が…
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
【神奈川】基盤技術開発部/VCSEL(面発光レーザー)デバイスの設計・開発【DT2024】
設計・開発エンジニア(半導体)
富士フイルムビジネスイノベーション株式会社
600万円 ~ 1249万円 神奈川県
■富士フイルムBIにおける複合機の露光デバイスとして培ったVCSEL技術は様々な応用領域で注目されており、CFP(カーボ…
会社概要
富士フイルムビジネスイノベーションは、1962年の創業以来、情報を伝達する複合機・プリンター事業を通して働く現場の生産性…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発
設計・開発エンジニア(半導体)
600万円 ~ 1399万円 東京都、愛知県 上場企業大手企業土日祝休み
電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量…
会社概要
最大手自動車部品メーカー
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業の特長】 ★日本初の半導体(LSI)ファブレスメーカーとして創業 ★社員の約7割…
会社概要
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
【山梨】半導体試験装置試験の工程設計管理・機器選定 ◎東証プライム上場グループ/事業好調/寮社宅
設計・開発エンジニア(半導体)
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
550万円 ~ 999万円 山梨県
【業務内容】 半導体試験装置試験の工程設計管理・機器選定業務をお任せ致します。 【詳細】 ■半導体電子デバイスの電気特性試験の…
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発から販売までを一貫して行っています。 【取…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
【山梨】高周波パッケージ開発・生産技術 ~東証プライム上場グループ/事業好調/寮社宅完備~
設計・開発エンジニア(半導体)
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
550万円 ~ 849万円 山梨県
【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話…
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発から販売までを一貫して行っています。 【取…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
【神奈川/横浜】高周波パッケージ開発・生産技術 ~東証プライム上場グループ/事業好調/寮社宅完備
設計・開発エンジニア(半導体)
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
550万円 ~ 849万円 神奈川県
【業務内容】 高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。 【詳細】 ■携帯電話…
会社概要
【事業内容】 化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発から販売までを一貫して行っています。 【取…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/15~24/11/28
【千葉】生産プロセス開発(FA/センサ技術分野)/袖ヶ浦事業所
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社荏原製作所
550万円 ~ 749万円 千葉県
生産プロセス開発(FA/センサ技術分野)/袖ヶ浦事業所/C4114 【業務内容】 製品の製造部門ではなく、技術開発(プロセス…
会社概要
■風水力機械カンパニー(風水力事業) 風水力機械カンパニーは、3事業の中で最も古い歴史と伝統を持ち、その技術力は世界でもト…
興味あり
興味ありしました

ヘッドハンターの掲載求人の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報の検索結果を表示しています。AMBIではヘッドハンターの掲載求人の設計・開発エンジニア(半導体)のように、業界、勤務地、職種、年収などを掛け合わせてご希望の条件での検索が可能です。

検索条件設定メニュー
0
検索
下限年収を選択
こだわり条件を選択
AMBIでは、様々な職種の転職情報を掲載しています。
若手ハイキャリアのスカウト転職ならAMBI(アンビ)
AMBIは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職