メーカー(自動車・輸送機器)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

63件
条件変更
掲載期間26/11/10~26/11/23
大手ドイツ系自動車部品メーカーにてADAS(先進運転支援システム)向けの各種センサー(レーダー、カメラ、コントローラー)…
会社概要
57か国で事業を展開するグローバルな自動車部品サプライヤーであり、自動運転、電動化、コネクティビティといった主要な業界の…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【福岡:リモート】車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
550万円 ~ 749万円 福岡県
世界トップレベルのAI性能を実現する車載カスタムSoC開発の体制構築に挑む
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/09~26/11/25
NEW【大阪】車載向けシステムオンチップ研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
550万円 ~ 749万円 大阪府 フレックス勤務育児支援制度
次世代モビリティのAI化を推進するカスタムSoCの最先端研究開発に挑む
【職務概要】 同社にて、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向け、世界トップレベルのAI性能と省電力を備…
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術…
興味あり
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掲載期間26/11/06~26/11/24
【東京:リモート】半導体エンジニア(SoC仕様策定/IP選定)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
自動車部品世界トップクラスメーカー/次世代モビリティ開発を牽引する企業!
【職務概要】 車載向けSoCの仕様策定と重要IPの選定を担当する企画設計業務です。企画から仕様化まで主導いただきます。 【職…
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係/ITS関連製品(ETC、ナビゲーション…
興味あり
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掲載期間26/11/05~26/11/18
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
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掲載期間26/11/05~26/11/18
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【こんな仲間を探しています】 SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/05~26/11/18
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有…
【業務内容】 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具…
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・ボデー関係  ・走行安全関係 ■ITS関連製…
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