上場企業の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/03~25/12/16
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
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匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
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掲載期間25/12/03~25/12/16
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
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掲載期間25/12/03~25/12/16
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ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
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掲載期間25/12/03~25/12/16
パソナキャリアがおすすめする求人です。 こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりま…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■高速伝送設計技術開発 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ…
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掲載期間25/12/03~25/12/16
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発…
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
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世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち、特許保有件数も40,000万件を超えて…
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掲載期間25/12/02~25/12/15
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の販売、設計・開発 ■コンピュータシステム関…
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掲載期間25/12/02~25/12/15
NEWRF/アナログIC設計(スマートフォン通信モジュール向け)◆東証プライム上場
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社村田製作所
600万円 ~ 949万円 神奈川県、京都府 上場企業英語力不問年収600万以上フレックス勤務
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
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【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラタの電子部品は社会の発展に貢献します。 現…
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掲載期間25/12/02~25/12/15
半導体検査治具「プローブカード」で世界シェアトップメーカー/東証プライム上場企業/自己資本比率60%…
《半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務》 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回…
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証一部上場企業 長期安定・精密測定機械製造業 ■会社内容 現代社会を便利に、豊かに、そし…
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