上場企業の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間24/11/19~24/12/02
NEWICデジタル回路設計<アナログフロントエンド>
設計・開発エンジニア(半導体)
セイコーエプソン
■新規IC製品開発の立ち上げ業務を担当していただきます。 【具体的には】 ミッション:同社製品を支えるため、半導体による高品…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。プリンター、スキャ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/11/19~24/12/02
イメージセンサ評価
設計・開発エンジニア(半導体)
500万円 ~ 699万円 神奈川県、福岡県 上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
大手総合電機メーカーのイメジセンサーの評価業務をご担当頂きます。
大手総合電機メーカーのイメジセンサーの評価業務をご担当頂きます。 グローバルメーカーであり、日常のあらゆる場面で活用されて…
会社概要
事業内容   デバイス事業、EMS事業、システムソリューション事業、エコソリューション事業   グループ会社 国内22社、海…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【栃木:リモート】PIC設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ株式会社
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォ…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【東京:リモート】PIC設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ株式会社
【東証プライム上場】世界シェアトップクラス製品を有するグローバルカンパニー
【職務概要】 Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発とシミュレータの保守更新をお任せします。 【職務詳細…
会社概要
【事業内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォ…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
東証プライム上場!売上2兆円超!グローバル総合電子部品メーカー◎
【職務概要】 技術・知財本部は社内で技術開発の業務を担っており、特に同センターでは新規デバイス開発をミッションに業務を遂行…
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【愛知】半導体開発設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
500万円 ~ 749万円 愛知県 上場企業フレックス勤務
自動車部品世界トップクラスメーカー!次世代モビリティ開発を牽引する企業です
【職務概要】 同社にて、半導体の開発設計に関わる業務をお任せします。 【職務詳細】 ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICな…
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係/ITS関連製品(ETC、ナビゲーション…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
NEW【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
ローム株式会社
500万円 ~ 749万円 福岡県 上場企業
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社では、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省…
興味あり
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掲載期間24/11/18~24/12/01
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる…
主力製品であるプローブカードに使用される、基板に関わる設計業務全般を担当していただきます。 お客様のプローブカードの仕様書…
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製造業 ■会社内容 現代社会を便利に、豊かに、…
興味あり
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掲載期間24/11/17~24/11/30
【イメージセンサ研究開発】画素設計、トランジスタ、プロセスインテグ、光学、シミュレーション、画像AI
設計・開発エンジニア(半導体)
ソニーは、21年4月からソニーグループ、ソニー、ソニーセミコンダクタソリューションズの3社に分割し、 権限委譲や意思決定のスピードアップを図っていますが、3社の待遇は同等で、3社間の異動も活発に行います。 従来の本社部門や研究開発部門はソニーグループ、AV機器開発部門はソニー、半導体開発部門はソニーセミ コンダクタソリューションズになります。 ソニーセミコンダクタソリューションズ
イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開…
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築      …
会社概要
ソニーは、エレクトロニクスから始まり、ゲーム、ロボット、半導体、映画、音楽、金融と事業を 拡大しながら、世界に先駆けた商品…
興味あり
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掲載期間24/11/16~24/11/29
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによ…
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金融など、幅広く事業展開をしている、日本を…
興味あり
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