海外展開あり(日系グローバル企業)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/04~25/12/17
<背景> 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・…
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。世界初製品や技術の提供を通…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/12/04~28/04/28
半導体の設計開発に強みを持ち多数事業展開をしている当社。 あなたには「半導体(LSIデジタル/アナログ)開発・設計」をお任…
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニア…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
電動車向けパワー半導体モジュールの企画および設計開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社デンソー
パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。半導体、絶縁材料、金属材料を…
会社概要
デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。世界初製品や技術の提供を通…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車…
(1)車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
HILS、ベンチ等を使用したHEV/EV用インバータ、モータ及び充放電系統合ECU等におけるプロジェ…
・HEV/EV用インバータ、モーター及び充放電系統合ECU等のシステム検証業務 ・HILS、モーターベンチでのインバータ制…
会社概要
統合により2021年に誕生したグローバルサプライヤーです。先進的かつ持続可能なモビリティ社会の実現を使命としています。世…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。 ラボ/ファブでの実務経験やデータ分析スキ…
会社概要
アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。 現在では≪売り上げ・企業規模・シェア率≫は世界トップク…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
・製品マネージメント(設計開発進捗管理&Schedule管理等) ・お客様対応窓口(お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っ…
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア ・RTL~論理合成&形式検証 ・お…
会社概要
台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として2005年に設立されました。 台湾の半導体…
興味あり
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掲載期間25/12/03~25/12/16
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発…
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち、特許保有件数も40,000万件を超えて…
興味あり
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掲載期間25/12/02~25/12/15
半導体検査治具「プローブカード」で世界シェアトップメーカー/東証プライム上場企業/自己資本比率60%…
《半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務》 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回…
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証一部上場企業 長期安定・精密測定機械製造業 ■会社内容 現代社会を便利に、豊かに、そし…
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