海外展開あり(日系グローバル企業)の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/12/04~28/04/28
半導体の設計開発に強みを持ち多数事業展開をしている当社。 あなたには「半導体(LSIデジタル/アナログ)開発・設計」をお任…
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニア…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/18~26/05/06
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバルネットワーク ・インダストリーに圧倒的な強…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/15~26/04/28
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの…
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/15~26/04/28
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/04/15~26/04/28
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
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自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
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掲載期間26/04/14~26/04/27
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局)■ファインセラミック部品■半導体部品、…
興味あり
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掲載期間26/04/14~26/04/27
NEW【大阪】空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術者)
設計・開発エンジニア(半導体)
ダイキン工業株式会社
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メンテナンス■産業機械用油圧機器・装置の製…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■半導体製造プロセスにおける計測技術の導入・運用・改善を担当いただきます。製造工程の安定化・品質向上に向けて、計測装置の…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
■同社にて、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていた…
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程…
興味あり
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掲載期間26/04/09~26/05/06
車載半導体HW研究とCAE解析
設計・開発エンジニア(半導体)
デンソー
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、…
興味あり
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