神奈川県の設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/02/20~26/03/05
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
会社概要
自動車メーカーです。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/20~26/03/05
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 (車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む) ・技術者教…
会社概要
自動車メーカーです。
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/02/20~26/03/05
デジタル設計エンジニア(LSI開発/PM候補)【新横浜】新規開発案件メイン/年休124日
設計・開発エンジニア(半導体)
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
600万円 ~ 1049万円 神奈川県 英語力不問転勤なし土日祝休み年収600万以上
デジタル設計エンジニアとして、以下の業務をお任せします。 ■業務内容 ・仕様設計 ・アーキテクチャ検討・設計(ASIC設計/F…
会社概要
■会社紹介 ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社は、日清紡グループの一員となりました。同社の最大の強みであるセンシング技…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【神奈川:リモート】レイアウト設計
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 英語力が必要育児支援制度
【東証プライム上場グループ】定着率98%/安心して働ける環境が整っています◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MC…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/08
【神奈川:リモート】デジタル設計エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社テクノプロ テクノプロ・エンジニアリング社
500万円 ~ 699万円 神奈川県 育児支援制度
【東証プライム上場グループ】月平均残業時間10時間程度/定着率98%
【職務概要】 CIS開発におけるデジタル設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・CPUシステム、Clock制御、電源制…
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気・電子◆建築/土木/プラント 【会社の特徴…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/05
GF15_全社生産品質システムの設計・改善
設計・開発エンジニア(半導体)
富士フイルム株式会社
500万円 ~ 1349万円 神奈川県
※厳選求人※ 事前の合否判定・年収査定も可能。ハイクラス DX専門人材会社ウィンスリーが、年収交渉、…
当社は写真フィルムをメイン事業としていた時代から大きく事業転換し、近年では医薬系や半導体材料に投資するなど多くの事業から…
会社概要
ヘルスケア(メディカルシステム、バイオCDMO、LSソリューション)、エレクトロニクス(半導体材料、ディスプレイ材料、そ…
興味あり
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掲載期間26/02/20~26/03/05
GF15_全社生産品質システムの設計・改善
設計・開発エンジニア(半導体)
500万円 ~ 1349万円 神奈川県
※厳選求人※ 事前の合否判定・年収査定も可能。ハイクラス DX専門人材会社ウィンスリーが、年収交渉、…
当社は写真フィルムをメイン事業としていた時代から大きく事業転換し、近年では医薬系や半導体材料に投資するなど多くの事業から…
会社概要
ヘルスケア(メディカルシステム、バイオCDMO、LSソリューション)、エレクトロニクス(半導体材料、ディスプレイ材料、そ…
興味あり
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掲載期間26/02/18~26/03/05
デザインエンジニア(NANDメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
興味あり
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掲載期間26/02/18~26/03/05
デザインエンジニア(DRAMメモリ設計)【世界シェアトップクラス/海外市場上場/安定基盤】
設計・開発エンジニア(半導体)
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行っており、製品設計、技術研究開発、ウェハ製造に…
興味あり
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掲載期間26/02/18~26/03/05
RF/アナログIC設計(スマートフォン通信モジュール向け)◆東証プライム上場
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社村田製作所
600万円 ~ 949万円 神奈川県、京都府 上場企業英語力不問年収600万以上フレックス勤務
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラタの電子部品は社会の発展に貢献します。 現…
興味あり
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