メーカーの設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間25/11/27~25/12/10
【神奈川/山形】可視光VCSELのデバイスプロセス、評価解析/可視光VCSELの結晶成長
設計・開発エンジニア(半導体)
スタンレー電気株式会社
450万円 ~ 849万円 神奈川県
RD25_01【横浜/秦野/山形】可視光VCSELのデバイスプロセス、評価解析/可視光VCSELの結晶成長 【募集の背景】…
会社概要
自動車照明製品、カーエレクトロニクス製品、半導体製品、情報・通信機器製品、電子・照明デバイス、ストロボ製品等の研究・開発…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【神奈川】半導体製造装置の製造工程管理 ・製造現場のリスク分析や改善活動に関わる業務〈プライム上
設計・開発エンジニア(半導体)
アンリツ株式会社
450万円 ~ 799万円 神奈川県
【募集背景】 センシング&デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
会社概要
【事業内容】 ■計測事業:通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多機種にわたる通信用及び汎用計測器、測定シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【博多】車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
本田技研工業-Honda-株式会社
450万円 ~ 1249万円 福岡県
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
会社概要
■夢を追う企業スピリットを持つ企業。 「The Power of Dreams」を掲げ、夢を原動力として世界に喜びを提案し…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【熊本・菊池】開発・顧客サポート(半導体検査部品)~世界トップシェアクラス/スタンダード上場企業
設計・開発エンジニア(半導体)
日本電子材料株式会社
400万円 ~ 599万円 熊本県
【業務内容】 ・プローブカードの開発、評価業務を行います。 ・各種計測装置を使用し、現状確認、分析しDATAを基に報告を行い…
会社概要
【事業概要】 半導体検査機器(プローブカード)の世界トップシェアを持つメーカーです。半導体の検査に欠かかせないプローブカー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【WEB面接可】【愛知/大府】車載電池ECU、BMS設計(メンバー級)※プライム上場/トヨタ系列
設計・開発エンジニア(半導体)
愛三工業株式会社
400万円 ~ 749万円 愛知県
【職務内容】 トヨタ自動車筆頭株主で主に自動車向け燃料ポンプモジュールを手掛けるサプライヤー。 次世代を見据え、ハイブリッド…
会社概要
自動車部品・システム等の研究・開発・製造・販売 ■パワートレインシステム開発事業:車両システムの制御  【事業内容】 車両の試…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【滋賀県野洲市】半導体デバイス/プロセス開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社村田製作所
400万円 ~ 949万円 滋賀県
■携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど ■概要 スマートフォン市…
会社概要
■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、半固定可変抵抗器、抵抗ネットワー…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【大分/臼杵】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 大分県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【福井】OPENポジション
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 749万円 福井県
<職務内容> その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 <予定ポストor資格区分> ■一般 ■主任・主務 <予想残業…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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掲載期間25/11/27~25/12/10
【大分/臼杵】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 大分県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
興味ありしました
掲載期間25/11/27~25/12/10
【福岡/博多】CMOSイメージセンサーのパッケージ製品の試作開発・プロセス開発 (リーダークラス
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
400万円 ~ 799万円 福岡県
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~…
興味あり
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