メーカーの設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

341件
条件変更
掲載期間26/11/10~26/11/25
NEW【福岡:リモート】車載向けSoC研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
550万円 ~ 749万円 福岡県
世界トップレベルのAI性能を実現する車載カスタムSoC開発の体制構築に挑む
【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカス…
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/25
プライム上場G/世界トップクラスシェア/フラッシュメモリの大手半導体メーカー
【職務概要】 新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、及び信頼性確認のための評価・解析、または SSD搭載DRAMの動作確…
会社概要
【事業内容】 メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業 【会社の特徴】 同社は、フラッシュメモリおよびSS…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/23
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC…
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、電子シ…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/11/10~26/11/26
'ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「Aratas株式会社」に在籍し、「Ara…
会社概要
オムロンの電子部品事業を源流とする「繋ぐ・切る」およびセンシング技術を軸とした、各種デバイス・モジュールの開発・製造・販…
興味あり
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掲載期間26/11/09~26/11/25
NEW【大阪】車載向けシステムオンチップ研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所
550万円 ~ 749万円 大阪府 フレックス勤務育児支援制度
次世代モビリティのAI化を推進するカスタムSoCの最先端研究開発に挑む
【職務概要】 同社にて、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向け、世界トップレベルのAI性能と省電力を備…
会社概要
【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術…
興味あり
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掲載期間26/11/06~26/11/24
回路設計(半導体・IC設計)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社BREXA Technology
650万円 ~ 799万円 東京都 英語力が必要年収600万以上
生涯エンジニアとして活躍! 多種多様な開発プロジェクトでキャリアを磨けます。
【職務概要】 同社にて、高速通信LSIにおけるアナログ回路設計としてDAC・PLL・SerDesの設計およびシミュレーショ…
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル…
興味あり
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掲載期間26/11/06~26/11/24
設計職(イメージセンサー)
設計・開発エンジニア(半導体)
ブリルニクスジャパン株式会社
仕様検討~設計まで携われる/残業月平均10時間◎/福利厚生が充実した環境◎
【職務概要】 設計職として、CMOSイメージセンサーの開発、設計業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 ・設計開発 ・技術開…
会社概要
【事業内容】 イメージセンサー技術開発と製品開発 【会社の特徴】 台湾のベンチャー企業「奕景科技」の日本法人であり、 高速・低ノ…
興味あり
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掲載期間26/11/06~26/11/24
デバイス開発(触覚デバイス)
設計・開発エンジニア(半導体)
DIC株式会社
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合成樹脂着色剤、粘着製品、エンジニアリング…
興味あり
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掲載期間26/11/06~26/11/19
スラリー技術/専門人材
設計・開発エンジニア(半導体)
ニッタ・デュポン
650万円 ~ 849万円 三重県、京都府、大阪府 外資系企業大手企業海外折衝英語力が必要
スラリー技術部の開発担当として、半導体の製造工程で使用される研磨スラリーの新製品開発ならびに既存製品の設計変更などをお任…
会社概要
■事業内容: (1)半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 (2)シリコンウェ…
興味あり
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掲載期間26/11/06~26/11/19
設計・開発エンジニア(半導体)
設計・開発エンジニア(半導体)
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サ…
興味あり
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