メーカーの設計・開発エンジニア(半導体)の転職・求人情報

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条件変更
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【浜松】半導体デバイスの評価 ~東証プライム上場G/年間休日124日/記憶装置シェアトップクラス
設計・開発エンジニア(半導体)
【エレコムグループ】ハギワラソリューションズ株式会社
600万円 ~ 1249万円 静岡県
【エージェントのおすすめポイント】 ■同社は東証プライム市場に上場しているエレコム株式会社が100%出資するグループ企業で…
会社概要
【事業内容】 産業用ストレージおよびPC製品等の開発・販売を行っています。アジア圏の提携工場で製造を行うファブレスメーカー…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術1課/DXPS恵庭もしくは登米事業所
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ株式会社
600万円 ~ 999万円 北海道
【業務内容】 1.半導体プロセス装置の立ち上げ・条件構築・運用 ・成膜、エッチング、洗浄、拡散等の各種プロセス装置 ・真空装置…
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概要】 スマートフォンやタブレットに必要不可…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発1課/DXPS恵庭事業所
設計・開発エンジニア(半導体)
デクセリアルズ株式会社
600万円 ~ 999万円 北海道
【業務内容】 1.  光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討 ・シミュレーション(電気特性、光学特性…
会社概要
~Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。~ 【会社概要】 スマートフォンやタブレットに必要不可…
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【宮城】半導体設計者(デジタル)
設計・開発エンジニア(半導体)
アルプスアルパイン株式会社
550万円 ~ 799万円 宮城県
MC25-10-04-04-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業=各種電子部品の開発,製造,販売 ・車載情報機器事業=自動車用車載音響機器,情報通信機器の開発,…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア
設計・開発エンジニア(半導体)
日産自動車株式会社
550万円 ~ 899万円 神奈川県
<[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア(一般層 総括職/担当職)> <職務内容> (1)所…
会社概要
Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~ 誰もやったことの無いこと、その多くは日産…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【栃木】エネルギーサービス・V2X(Vehicle-to-X)エコシステム向けエネルギー機器の開
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E=電気電子アーキテクチャ)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 東京都
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【大宮】次世代車載カメラ&AIシステム企画(エントリー領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 埼玉県
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発(System on a Chip領域)
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 東京都
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
興味あり
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掲載期間26/04/16~26/04/29
NEW【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発
設計・開発エンジニア(半導体)
株式会社本田技術研究所-Honda R&D-
550万円 ~ 1099万円 栃木県
【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モビリティ(eVTOL、航空機、ロケットな…
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